▲ 글렌 영 한국 머크 대표와 아난드 남비아 머크 반도체 솔루션 대표가 머크 부스에서 기념촬영을 하고 있다.

역동적인 과학기술 기업인 머크가 세미콘코리아 2019에서 첨단 반도체 제조를 위한 혁신적인 하이테크 소재와 솔루션 포트폴리오를 선보인다.

머크는 23일부터 25일까지 서울 삼성동 코엑스에서 펼쳐지는 ‘세미콘코리아 2019’에 참가했다.

이번 전시회에서 머크는 차세대 칩 기술 위한 혁신적인 하이테크 솔루션, 공정 기술을 공개했다.

머크의 블록공중합체(BCP)를 이용한 화학 기반 솔루션은 반도체 업계의 획기적 혁신으로 이는 소재의 자기 조립을 유도해 사전에 정의된 패턴을 형성하는 기술이다.

다수의 공정이 수반되는 기존의 리소그래피 기술과 비교하면 DSA 기술은 작업 집약도가 크고 비용 증가를 억제할 수 있어 나노급 반도체를 비용 효율적으로 양산하는 데 큰 이점이 된다.

EUV(극자외선) 리소그래피 공정은 나노급 제조의 한계를 넓힌 또 하나의 첨단기술이다. 머크는 FIRM 세정액 소재의 주요 공급처이며 이 소재는 KrF, ArF 및i-ArF 리소그래피 공정에서 포토레지스트 패턴 붕괴를 개선해 준다. 머크는 미래형 반도체 제조를 위해 2018년말 전세계에서 EUV 공정에 필요한 상용 FIRM 세정액 제품을 출시했다.

더불어 머크는 자체 솔루션을 통해 반도체 칩을 더 작고 더 저렴하게 만들면서 기능과 연산 능력을 높이는 데 핵심적인 역할을 하고 있다.

또한 머크는 고객사가 표면적 대비 높이가 크고 복잡한 3D 낸드용 칩 제작이 가능하도록 효율적인 비용으로 다양한 옵션을 제공하고 있다.

머크의 스핀필(Spinfil) 스핀-온 유전체 소재는 트랜지스터 내부에 공간이 협소한 절연층을 형성하는 데 쓰인다.

하드마스크로 사용되는 어드밴스드 리소그래피 소재인 KrF 후막 포토레지스트는 3D 낸드의 계단식 구조를 가능하게 한다. 또한 금속산화물 하드마스크(MHM)는 평탄화, 갭 필링, 식각 선택비, 습식 박리 공정을 지원하는 데 월등한 성질을 갖고 있다. 이는 로직 소자뿐만 아니라 D램과 3D 낸드와 같은 메모리 소자에도 적용되는 새로운 소재로, 로직 소자의 경우 회로 선폭 5nm 이하급에도 응용할 수 있다. 회로 선폭이 줄면 트랜지스터를 더 작게 만들어 크기는 작으면서 속도는 빠르고 에너지 효율성이 높은 반도체칩을 만들 수 있다.

글렌 영 한국 머크 대표는 “머크는 혁신적인 소재와 솔루션 연구를 지속하고 있다. 이는 반도체 소자의 구조를 안정화시키고 크기를 줄이면서 보다 정밀한 생산을 도모하기 위한 것이다. 머크가 추구하는 것은 스마트하고 비용 효율적인 소재 솔루션으로 기존의 고비용 리소그래피 공정을 보완해 반도체 업계가 칩 미세화에서 더욱 발전할 수 있도록 지원하는 것이다. 머크의 호기심에 대한 추구, 전후방 공정에 대한 광범위한 전문성, 연구에 대한 열정은 머크의 혁신적인 하이테크 소재 기술 구현에 일조하고 있다”고 전했다.