▲ 박홍진 BSP 대표이사

OLED, 마이크로 LED 등 장비전문기업 ㈜비에스피(BSP, 대표 박홍진)가 연성인쇄회로기판(FPCB)용 구리 나노잉크와 광소결 장비 및 공정기술 개발을 통해 내년부터 본격적인 매출 창출에 나선다. 관련 기술은 마이크로LED, MLCC(적층세라믹콘덴서), 의료센서 등에도 적용될 수 있어 새로운 시장 개척도 기대되고 있다.

BSP는 연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 제조업체인 ㈜비에이치와 함께 나노융합산업연구조합이 추진 중인 ‘나노소재 수요연계 제품화 적용기술개발 사업’에 선정돼 2017년 9월부터 2019년 5월까지 ‘무접착제 2층 FCCL 동박막 제조를 위한 나노소재 공정 개발’ 과제를 추진 중이다. 정부출연금 6억5천만원이 투입되며 기업에선 4억650만원을 투자, 총 10억원이 투자되는 프로젝트다.

FCCL은 FPCB를 만들기 위해 필요한 원판으로 여기에 회로를 형성하면 FPCB가 된다. 모바일 폰의 경우 날이 갈수록 성능이 향상되면서 정밀·미세선폭을 요구하기 때문에 미세회로를 구현할 수 있는 FPCB 제작을 위해 3층 FCCL 보다 더 얇은 2층 FCCL 시장이 급성장하고 있다.

FPCB는 점차 얇아지는 가운데 내구성도 확보해야 하기 때문에 FCCL의 제조단가가 자연히 올라가고 있어 이것을 새로운 기술로 해결하는 것이 업계가 풀어나가야 할 숙제다. 얇으면서 가격이 저렴한 FCCL을 만들기 위해 BSP는 나노 구리잉크·페이스트를 개발, 이를 PI필름에 코팅하고 레이저 라인빔으로 광소결 후 도금하는 공정을 개발했다. 구리가 광에너지로 소결되면서 PI와의 접착력이 높아지게 되는데 기존 공정과 비교했을때 비싼 진공장비가 필요없고 공정도 12단계에서 6단계로 줄일 수 있어 가격경쟁력이 4배 이상 있는 것으로 기대되고 있다.

BSP는 공정의 핵심인 200mm 규모의 대면적 레이저 라인빔 광소결 장비를 개발했으며 이를 가지고 내년 1~2월에 롤투롤 단위공정 시스템 구축을 완료하고 비에이치와 테스트에 들어갈 계획이다. 회사는 또한 최근 광소결 공정에 적합한 수용액 베이스의 100 나노미터 크기의 구리 나노입자를 개발했다.

BSP가 개발한 기술은 부품의 경박단소화 및 가격경쟁력 확보를 위해 새로운 접착 솔루션이 필요한 마이크로LED, MLCC, 의료센서 등에 적용될 수 있어 매출 확대가 기대되고 있다.

과제책임자인 박홍진 BSP 대표는 “2019년 8월 이내에 기술 개발을 완료하고 소재와 공정 판매를 통해 우선 13억원의 매출을 거둘 것으로 기대하고 있다”며 “고부가 FCCL 시장은 물론 새로운 어플리케이션을 발굴하는데 적극 노력하겠다”고 밝혔다.

한편 나노융합기술 공급-수요기업을 연결해 최종 융합제품 개발을 지원하는 산업통상자원부의 ‘나노소재 수요연계 제품화 적용기술사업’은 나노융합산업연구조합이 총괄주관기관을 맡아 지난 2014년 12월1일부터 추진 중이다. 원천기술을 개발하는 R&D가 아닌 1~2년내에 최종제품을 만들고 매출을 창출하는 철저하게 상용화에 초점을 둔 사업으로 지난 3년간 정부 투자액 대비 3배에 달하는 203억원의 매출과 160명의 고용창출에 기여하는 등 나노융합산업 발전과 저변확대에 크게 기여하고 있다.