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  • 기사등록 2018-11-19 17:40:42
  • 수정 2018-11-26 08:53:24
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▲ 폼넥스트 2018에서 3D프린팅연구조합 참관단이 트럼프 부스를 둘러보고 있다.


세계적인 적층제조 및
3D프린팅 전시회인 폼넥스트(Formnext) 2018’에서 선진기업들은 적층제조의 대형화 및 정밀화와 소재 다양화라는 트렌드를 선보이며 적층제조시대가 한단계 발전했음을 알렸다.

지난 13일부터 16일까지 독일 프랑크푸르트 메쎄에서 폼넥스트 2018 전시회가 열렸다. 올해로 4번째를 맞이하는 이번 행사는 세계 최고의 적층제조기술 및 산업용 3D프린팅 기업들이 모두 참여하고 세계 각국의 참관객이 모이는 박람회로 자리매김하고 있다.


올해도
GE Additive, 3D시스템즈, EOS, 트럼프, SLM솔루션즈, 스트라타시스, HP 등 세계적인 3D프린팅 솔루션 기업을 포함한 632개 업체가 37,231규모로 출품했으며, 세계 32개국에서 26,919명의 참관객이 방문했다. 한국에서도 3D프린팅연구조합에서 모집한 참관단 33명 외에도 약 300여명이 참관한 것으로 알려졌다.


한국에서도 정보통신산업진흥원
(NIPA)3년째 한국관을 구성해 윈포시스 등이 출품했으며, 울산에서도 울산정보산업진흥원(UIPA) 주관으로 울산기업들을 위한 공동부스를 운영해 씨에이텍(CA-Tech), CK D&C, 캐리마 등이 자사의 제품을 홍보했다. 하나AMT(대표 김홍물)는 세계적으로도 드문 마그네슘 및 알루미늄 분말제품을 선보여 주목받았으며 다수의 기업으로부터 상담과 견적 요청을 받는 성과를 거뒀다.

이번 폼넥스트에서는 EOS, GE 등이 1m 이상의 금속부품을 출력할 수 있는 PBF 방식 3D프린터를 출시하고, 중국 업체인 BLT, 샤이닝3D 등도 1m 이상 대형 부품을 선보이는 등 대형화가 트렌드임을 널리 알렸다.


이번 행사에 참가한 김윤철 성균관대 교수는
점차적으로 적층제조물의 대형화와 정밀화가 양극화되고 있음을 엿볼 수 있었다소재분야도 과거 단순한 폴리머나 기존 금속분말에서 진일보한 느낌을 받았다고 전했다.


이번에 한국 참관단을 이끈
3D프린팅연구조합의 강민철 이사는 전통적으로 적층이 되지 않았던 순수 구리소재를 응용한 열교환기나노실버 등으로 전자회로를 구성하는 인쇄전자기술등도 많이 출품되면서 이 분야에서 새로운 시장이 확대될 것으로 예상된다고 밝혔다.


내년 폼넥스트는 매해 증가하는 전시업체와 참관객으로 인해 새로 지어지는
Portalhause 프랑크푸르트 메쎄로 이동해 확대 전시될 계획이다.


한편 본지는 이번 폼넥스트를 참관한
3D프린팅연구조합과의 연재기획을 통해 전문가들이 직접 본 적층제조기술의 미래와 대한민국 적층제조산업 발전을 위한 제언을 공유할 예정이다.


▲ 금속 3D프린팅의 대형화와 정밀화는 날로 진보하고 있다.(사진:3D프린팅연구조합 강민철 이사)



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