▲ NF₃ 수급 추이 및 전망(자료 : 각 사, NH투자증권 리서치본부 전망)

반도체용 특수가스 시장이 하반기 DRAM 신규 투자 확대로 인해 실적 상승이 전망됐다.

NH투자증권은 최근 ‘2018 반도체 소재 산업’ 산업분석 리포트를 발표했다.

이에 따르면 반도체 전방 업체의 메모리 투자 확대 및 비메모리 시장 경쟁력 강화 정책으로 반도체 소재업체인 △SK머티리얼즈 △원익머트리얼즈 등 특수가스 업체의 하반기 수익 상승이 기대된다고 예상했다.

특히 SK머티리얼즈는 △전방 업체 DRAM 투자 확대 및 3D NAND 고단화로 인해 NF₃ 수요가 확대되고 △제한적인 공급 확대 정책으로 인해 NF₃ 수급이 개선되며 △최근 인수한 자회사들의 실적이 안정적으로 성장하면서 추가 실적 모멘텀을 확보할 것으로 전망됐다.

원익머트리얼즈의 경우 △DRAM 매출 비중이 반도체 매출비중의 70%를 차지해 반도체 전방 업체의 DRAM 투자 확대의 수혜를 더 받을 수 있을 전망이고 △상품보다 상대적으로 마진이 높은 제품 매출이 확대되며 수익성이 개선될 것으로 기대되고 △디스플레이 부문 매출비중이 10% 수준이어서 디스플레이 수요 둔화 우려에 대한 영향이 미미한 것으로 분석됐다.

최근 반도체 업계는 △미세공정 전환의 어려움 △기대보다 높은 서버향 DRAM 수요 △모바일 기기당 메모리 탑재량 증가 및 이로 인한 모바일 DRAM 수요 회복으로 반도체 전방 업체들의 DRAM향 투자가 늘어날 것으로 전망되고 있다.

특히 최근 DRAM의 경우 미세공정 전환 관련 기술력의 한계로 과거보다 미세공정 전환으로 인한 생산량이 줄어들고 있는 추세다. 과거에는 미세공정 전환으로 인한 생산능력 손실을 메꾸는 수준의 투자만으로도 수요를 맞출 수 있었지만 최근에는 기술 난이도가 높아져 생산능력 손실 수준 그 이상의 투자가 필요한 상황으로 알려져 있다.

이에 삼성전자도 실적발표 컨퍼런스 콜에서 미세공정 전환 및 라인 전환으로 인한 생산량 손실을 보완하기 위해 DRAM 투자를 확대하겠다고 발표했고 SK하이닉스도 기존 2019년 상반기로 계획돼 있던 DRAM 라인 증설 시점을 2018년 말로 앞당긴다고 발표한 바 있다.

작년과 달리 올해는 DRAM향 투자가 늘어나면서 소재 수요를 견인할 것으로 기대를 모으고 있다. NAND의 경우 3D NAND 고단화로 반도체 필수 공정인 증착 공정이 늘어날 전망이며, 증착 공정 후 세정에 쓰이는 특수가스인 NF₃의 수요가 확대될 것으로 예상되고 있다.

특히 SK머티리얼즈의 경우 전체 매출 중 NF₃가 60%를 차지하며 큰 비중을 차지하고 있는데, 반도체 및 디스플레이 고객사의 DRAM 투자 확대, 3D NAND 고단화, Flexible OLED 수요 회복에 따라 하반기로 갈수록 수급이 개선될 것으로 전망되고 있다.

국내뿐만 아니라 중국에도 거점을 확보해 향후 중국 반도체 시장의 수요 확대에 대응할 수 있다는 점 역시 긍정적으로 평가되고 있다.

최근 중국 NF₃ 업체들의 투자가 늘고 있지만 아직 SK머티리얼즈와 제품 경쟁력 측면에서 크게 차이나는 상황으로 기술 진입 장벽이 낮은 중국 디스플레이 업체향 공급에만 영향을 줄 전망이다. 이와 같이 올해는 수요 확대 기대감이 높은 상황에서 공급 증가도 미미할 것으로 판단돼 판가 하락 우려는 하반기로 갈수록 사라질 것으로 예상됐다.

이와 함께 WF6 또한 3D NAND 공정 시 메탈 수요가 크게 늘어날 것으로 전망돼 긍정적이다. WF6 공급능력도 작년 말 증설이 마무리됨에 따라 전 세계 1위 지위를 차지할 것으로 예상됐다.

이에 SK머티리얼즈의 2018년 특수가스 부문 매출액은 4,850억원으로 전년 대비 15.8% 증가할 것으로 전망됐다.

원익머트리얼즈도 전체 매출 중 85% 정도가 반도체 매출이고 이중 DRAM 매출이 70% 이상으로 추정돼 올해 DRAM향 투자 확대의 수혜를 고스란히 받을 수 있을 것으로 예상됐다.

특히 모노실란과 결합해 실리콘게르마늄형태로 증착되는 GeH₄(사수소화게르마늄), 절연막 증착에 사용되는 NH₃(암모니아) 등을 주요 DRAM 품목으로 보유하고 있어 소재 수요 확대에 따른 수혜가 예상됐다.

이와 함께 NAND향 제품의 매출도 반도체 전방 업체의 3D NAND 고단화 정책으로 지속 상승하고 있는데 올해 삼성전자 등 주요 NAND 공급 업체들이 고단화된 제품 테스트 및 양산을 시작할 전망이어서 이에 따라 3D NAND향 특수가스의 사용량이 확대될 것으로 기대되며, C₄F8 및 CH₂F₂ 등 산화막 식각 공정에 사용되는 특수가스의 수혜가 전망됐다.