▲ 케이씨텍 부스 전경.

케이씨텍(KCTECH)이 반도체 소재, 장비 토털 공급자로서의 면모를 세미콘코리아에서 선보였다.

케이씨텍은 1월31일부터 2월2일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 ‘세미콘코리아 2018’에 참가했다.

이번 전시회에서 케이씨텍은 자사의 반도체용 전공정 장비, 디스플레이 전공정 장비, CMP 슬러리 등을 선보였으며, 관계사인 케이씨이엔씨(KCENC), 케이씨티엔에스(KCTNS) 등과 함께 참가했다.

특히 케이씨텍은 이번 전시회에서 화학기계연마(CMP) 장비와 슬러리 기술을 업계에 중점 소개했다.

CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 웨이퍼를 화학적 방응과 기계적 힘을 이용해 평탄하게 연마하는 반도체 공정으로 단순히 공정 장비로만 진행되는 것이 아니라, 원하는 공정 단계 및 대상막질에 따라 각각 다른 종류의 슬러리를 필요로 하는 반도체 제조 공정이다.

공정에 사용되는 슬러리는 크게 소자 분리를 위한 산화막 슬러리와 배선 형성을 위한 메탈 슬러리로 구분돼 목적에 맞게 사용하며, 케이씨텍은 독자적인 입자 합성 기술을 바탕으로 국내외 반도체 메이커에 슬러리 및 부가재료를 공급하고 있다.

함께 참가한 관계회사인 케이씨티엔에스는 반도체 공정에 사용되는 다양한 초고순도 특수가스를 공급하고 있으며, 특히 카타르2 소스를 바탕으로 한 헬륨(He) 공급과 일본 이와타니로부터 공급받는 삼불화염소(ClF₃) 등을 반도체 기업에 제공하고 있다.

케이씨티엔에스는 수년간의 반도체 관련 장비, 소재 및 부품 공급 경험을 바탕으로 첨단 산업을 비롯한 일반 산업가스 영역까지 활동영역을 확대하고 있다.