대만의 TSMC가 2020년 3㎚(나노미터) 공정 생산라인 건설을 발표하며 미세공정 및 파운드리 업계를 선도하겠다는 포부를 밝혔다.

모리스 창(Morris Chang) TSMC 회장은 지난 6일 사내행사에서 2020년부터 대만 남부 사이언스파크(STSP)에 3㎚ 웨이퍼 팹을 설립하겠다고 발표했다.

이번 건설 계획은 모바일 컴퓨팅, 자동차 전장 제품, IoT 및 고성능 컴퓨터 시장을 겨냥한 AI(인공지능)에 집중적인 투자의 일환으로 첨단 공정 기술을 제공하고 생산 캐파를 늘림으로써 AI 시장에서의 입지를 넓히기 위해 이뤄진 것으로 전해졌다.

이번 팹 건설은 원래 미국에 설립할 것으로 알려졌으나, 대만 정부의 적극적인 지원과 더 좋은 조건 제시를 통해 성사된 것으로 알려졌다.

대만 정부가 수도, 전력, 토지 공급 문제를 해결하는데 전적으로 도움을 줄 것이라고 모르스 창은 말했다.

한편 TSMC의 초미세화 공정은 2018년 7㎚, 2019년 5㎚, 2020년 3㎚ 공장 설립이 순차적으로 이뤄질 것으로 예상된다.