▲ 북미 반도체 장비 출하량(자료 : SEMI) .

7월에도 북미반도체장비 출하액이 큰 폭으로 증가함에 따라 올해 반도체장비산업이 사상 최고치를 달성할 전망이다.

국제반도체장비재료협회인 SEMI는 7월 북미반도체 총 장비출하액이 22억7,000만달러를 기록했다고 밝혔다.

7월 출하액은 전월 장비출하액 23억달러보다 1.4% 하락했지만 전년동월 출하액 17억1,000만달러와 비교해서는 32.8% 상승했다.

7월 웨이퍼 공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함한 전공정장비 출하액은 19억9,000만달러로, 전월 19억7,000만달러보다 0.2% 증가했으며, 전년동월 14억5,000만달러보다 37.1% 상승했다.

7월 후공정장비 출하액은 2억9,000만달러로, 지난 6월 출하액 3억2,000만달러보다 11% 하락했고, 지난해 7월 출하액 2억6,000달러보다 9.5% 증가했다. 후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함한다.

SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) 사장은 “7월 장비 출하액이 지난달 대비 약세를 보이기는 했지만 상반기 전체로 보면 장비 출하는 급등했다”며, “월별 연간 장비 출하 증가율은 상당한 폭으로 증가하고 있으며, 2017년은 기록적인 한해가 될 것으로 보인다”고 말했다.