▲ KCC의 유기소재 EMC.

KCC가 자동차 반도체 소재시장 점유율 확대에 적극 나선다는 계획이다.

KCC(대표 정몽익)은 지난 3월 중국 상해에서 열린 반도체소재 전시회인 ‘세미콘 차이나 2017’에서 차량용 반도체 제품들을 선보이는 등 반도체 와이퍼와 칩을 제외한 소재 부분에 라인업을 구성해 자동차 반도체 소재 시장 공략에 적극 나설 계획이라고 밝혔다.

KCC는 자동차 전력 반도체 세라믹 기판인 DCB(Direct Copper Bonding)과 EMC(Epoxy Molding Compound·메모리 반도체 보호소재)·DAF(Die Attach Film·다이 접착필름)·LEB(Liquid Epoxy Bond·액상 에폭시 수지 접착제) 등 다양한 반도체 소재 제품을 공급하고 있다.

DCB는 금속이나 플라스틱 기판이 적용되기 어려운 고전압·고전류에서도 반도체 소자가 오랜 시간 효율적으로 작동할 수 있도록 도와주는 역할을 한다. KCC는 2008년에 시장에 진입해 지속적인 성장세를 기록하고 있다

EMC는 반도체를 구성하는 주요 재료인 실리콘 칩·와이어·리드프레임을 외부의 열·수분·충격 등으로부터 보호하는 반도체 보호 소재다. 휴대폰·컴퓨터·TV 등 일반 가전제품과 산업용 장비·자동차에 이르기까지 반도체가 쓰이는 대부분의 제품에 사용된다.

DAF는 반도체의 칩을 기판에서 접착하는 필름 형태의 접착제다. 특히 USB·SD 카드 등 메모리반도체류에 주로 사용되며, 공정 단순화·반도체 칩의 다층 형성에 유리해 고집적 반도체 소자의 구성에 필수적인 소재로 널리 활용되고 있다.

에폭시 수지 기반의 액상 형태의 접착제인 LEB는 반도체의 칩을 기판에 부착해 전기적인 신호가 전달될 수 있도록 한다. 컴퓨터나 모바일 기기 내 D램 메모리 및 낸드 플래시 메모리 등에 적용되며, 접착력이 높고 내열성과 내수성이 강하다.

KCC 관계자는 “KCC는 4차 산업혁명의 핵심인 자동차 시장에서 최첨단 반도체 소재 기술을 통해 시장에서의 점유율을 확대해 나갈 것”이라며 “KCC가 가지고 있는 유기·무기 소재의 융복합 기술력을 바탕으로 글로벌 경쟁력 향상을 위해 더욱 노력할 것”이라고 말했다