▲ LPDDR4X(Low Power DDR4X) 모바일 D램.

SK하이닉스(대표 박성욱)가 세계 최대 용량의 초저전력 모바일 D램을 출시하며 모바일 생태계 주도에 나섰다.

SK하이닉스는 세계 최대 용량인 8GB(기가바이트) LPDDR4X(Low Power DDR4X) 모바일 D램을 출시했다고 9일 밝혔다.

이 제품은 16Gb(기가비트) 칩을 기반으로 구현됐으며, 두 개의 8Gb 단품을 연결한 듀얼채널(Dual Channel) 16Gb 칩을 4단으로 쌓았다.

SK하이닉스는 곧 출시 예정인 8GB 모바일 D램 탑재 스마트폰 모델들에 이 제품을 대량 공급할 계획이다.

LPDDR4X는 기존 LPDDR4 대비 전력효율을 20% 가량 개선한 최저전력 규격인데, 8GB는 LPDDR4X 규격 기준 세계 최대 용량이다.

이 8GB LPDDR4X는 D램의 데이터입출력(I/O) 동작전압을 기존 LPDDR4의 1.1V 대비 0.6V로 낮춰 전체적인 전류 소모를 줄일 수 있다.

저전력을 유지하면서도 64개의 데이터입출력구(I/O)를 통해 초당 34.1GB의 데이터를 처리한다.

또한 이 제품은 기존 8GB LPDDR4 패키지 크기 대비 30% 이상이 줄었으며(12mmX12.7mm), 두께도 1mm 이하로 같은 용량 제품 중 가장 작은 면적을 차지한다.

이렇듯 모바일 생태계에서 민감한 요소인 배터리 수명 연장 효과, 초고속, 작은 크기를 동시에 갖춰 모바일 기기에서 탑재 효과가 클 것으로 예상되며 사용자 편의성도 극대화할 수 있을 것으로 전망된다.

SK하이닉스 DRAM제품본부장 오종훈 전무는 “현존하는 모바일 D램 중 최고 성능의 제품을 고객에 공급함으로써, 모바일 기기 사용자 경험을 최적으로 구현할 것”이라며 “향후 모바일 뿐만 아니라 울트라북, 자동차 등 다양한 분야로 제품을 확대 전개하겠다”고 계획을 밝혔다.

한편 시장조사기관 IHS 마킷(IHS Markit)에 따르면, 하이엔드 스마트폰의 기기당 모바일 D램 평균 탑재용량은 올해 3.5GB에서 2020년 6.9GB로 연평균 25% 이상의 성장을 기록할 것으로 전망된다.

또한 하이엔드 스마트폰 시장에서 8GB 모바일 D램을 탑재하는 수요는 올해부터 발생해 2020년에는 63%로 최대 비중을 차지할 것으로 기대된다.