어플라이드머티리얼즈가 전자기기의 소형화에 기여하는 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP)기술 연구개발을 연장하며 늘어나는 기술 수요에 대응한다.

어플라이드머티어리얼즈는 싱가포르 과학기술청 산하 마이크로일렉트로닉스연구소(Institute of Microelectronics, IME)와 싱가포르의 차세대 패키징 분야 우수 연구 센터에서 진행해온 공동 연구 협력 기간을 5년 연장할 예정이라고 지난 20일 밝혔다.

FoWLP는 입출력 단자 배선을 바깥으로 빼 입출력을 늘리는 기술로, 보다 작고 빠르며 높은 전력 효율까지 갖춘 고성능 칩을 만드는 데 필요한 핵심 기술이다.

최근 사물인터넷과 빅데이터가 IT시장을 주도하면서 FoWLP는 여러 개의 칩을 단일 패키지 위의 작은 폼팩터로 집적해 시스템 크기를 조정 하기 위한 핵심 기술 플랫폼으로 여겨지고 있다.

협약 체결 이후 양 기관은 신규 센터 설립에 1억8800만 싱가포르달러(약 1500억원)를 투자할 예정이다. 신규센터는 총 1700㎥ 규모로 100여명의 연구 인력이 공동 연구에 참여할 예정이다.

추가로 설립될 신규 센터가 완공되면 싱가포르의 두 연구 센터는 어플라이드머티어리얼즈의 글로벌 고객사들을 위해 웨이퍼레벨패키지(WLP)에 대한 R&D 를 이어갈 예정이다.

러셀 탐(Russell Tham) 어플라이드머티어리얼즈 동남아시아 지역 사장은 “이번 공동 연구개발 기간 연장은 어플라이드머티어리얼즈가 지역의 혁신 경제 발전에 주된 기여를 해왔다는 사실을 확고히 하고, 자사의 신기술 및 제품 개발을 촉진시킬 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

싱가포르과학기술청의 라즈 탐푸란(Raj Thampuran) 박사는 “이번 협약으로 어플라이드머티어리얼즈와 함께 보다 넓은 범위의 새로운 연구 및 개발이 가능해졌다”며 “어플라이드머티어리얼즈와의 첫 협력 이후 이뤄낸 성과를 바탕으로 빠르게 변화하는 기술에 대응하며 반도체 분야의 차세대 혁신기술을 개발하기 위해 노력할 것”이라고 말했다.