르네사스 테크놀러지가 마이크로 웨이브 디바이스 사업에서 철수한다. 화합물 디바이스 중 장기적인 수익성이 기대되는 광디바이스에 사업을 집중한다는 계획이다.

르네사스 테크놀로지는 지난2일 마이크로 웨이브 디바이스 사업을 2018년 여름에 생산, 공급을 중단할 것이라고 밝혔다.

르네사스의 마이크로 웨이브 디바이스 사업은 GaAs(갈륨비소)과 SiGe(실리콘게르마늄) 등 화합물 반도체 재료를 이용한 화합물 디바이스 사업의 하나로 저잡음 증폭기, RF스위치, 믹서, RF 트랜지스터 등의 무선기기를 중심으로 판매했다.

사업규모는 60~70엑 정도로 흑자를 유지하고 있지만 시장 규모의 축소와회사측은 대만을 중심으로 일어나고 있는 가격 하락과 미래 수익성 확보의 불투명성으로 이번 매각을 결정했다고 전했다.

하지만 화합물 디바이스 중 마이크로파장치 외에 광디바이스사업(포토커플러, 레이저 다이오드, 포토다이오드)은 생산구조 개혁에 의한 효과로 견조한 시장 성장에 따른 지속적인 실적 개선이 있어 회사측은 화합물 디바이스 사업을 더욱 강화시키기 위해 광착장치에 주력한다는 방침이다.

또한 광 디바이스에 대해서는 산업 용도 신뢰성을 자랑하는 포토 커플러에 주력하는 동시에 스마트 폰의 보급 등에 따라 통신 용량이 급속히 확대하는 데이터 센터나 기지국 등에 대응하기 위해 광통신 용 고속 레이저 다이오드 / 포토 다이오드의 개발을 가속시켜 사업 확대를 도모한다는 계획이다.