(사)한국동및동합금연구회(회장 조시영)는 오는 5월26일 오후 1시부터 성균관대학교 수원캠퍼스 제1종합연구동 8층 다목적홀에서 ‘제35회 동 및 동합금 기술 강연회’를 개최한다고 밝혔다.

전방산업발전에 따른 구리합금의 기술혁신과 신기술 개발로 품질향상을 도모하기 위해 열리는 이번 행사에는 △3D프린팅 기술 및 동(Copper) 합금의 적용 현황(박진호 한국생산기술연구원 박사) △기회성 병원균에 대한 다양한 동합금의 항균효과(임완택 국립한경대학교 교수) △제2상 강화에 의한 동합금의 강도 및 전도도 향상(한승전 재료연구소 박사) △감성소재부품 기술개발 현황(이효수 한국생산기술연구원 박사) △신동산업의 메가트렌드(전보민 풍산 선임연구원) △전극재료용 나노분말 응용연구 소개(김대현 ㈜풍산홀딩스 박사) △Copper Bonding Wire(문정탁 엠케이전자(주) 박사) 등이 주제발표할 예정이다.

참가신청은 오는 5월23일까지이며 기타 자세한 사항은 전화(02-786-3344) 또는 홈페이지(www.cu-kcic.or.kr)를 참조하면 된다.