▲ 구리 와이어용 무황 봉지성형 컴파운드.

파나소닉 코퍼레이션이 업계 최초로 구리 와이어 본딩용 무황 봉지성형 컴파운드(EMC)를 상용화해 올 10월 제품 양산에 들어간다고 8일 발표했다.

EMC는 반도체 패키지에 적용돼 안정성을 향상시켜주며 고온에서 수명을 늘려 주는 역할을 한다. 구리는 고온 환경에서 접합부 안정성이 우수하고 금에 비해 가격이 안정적이어서 사용이 확대되고 있다. 그러나 구리 와이어용 일반 EMC에는 납 프레임에 대한 접착력을 확보하기 위해 황 성분이 첨가되고 있어 고온에서 부식으로 구리 와이어의 연결 실패를 초래할 수 있다.

이에 파나소닉은 업계 최초로 황을 사용하지 않고 압 프레임에 대한 접착력을 증진시키는 무황 EMC를 개발했다. 이로써 리플로우 저항 특성이 개선됐고 서비스 수명이 175°C에서 3천 시간으로 연장됐다.

파나소닉 관계자는 “이번 제품 양산으로 구리 와이어가 소비자 제품, 산업 장비, ECU 등 차내 및 산업용 애플리케이션 등에 적용이 확대되는데 기여할 것”이라고 밝혔다.