Update2024.05.29 (수)
지난해 인수합병을 통해 포트폴리오 확대, 금속산화물 하드마스크(MHM) 분야 시너지 창출하고 있는 머크가 차세대 리소그래피 신소재 기술 공개에 나선다.
머크가 미국 법인 EMD 퍼포먼스 머티리얼즈를 통해 21일부터 25일까지 미국 메리어트&새너제이컨벤션 센터에서 열리는 ‘SPIE 어드밴스드 리소그래피 2016’에 참가해 유도 자기조립(DSA), 극자외선(EUV) 리소그래피와 같은 새로운 패터닝 기법 등 차세대 리소그래피 소재 솔루션을 위한 새로운 기술을 선보인다고 밝혔다.
머크는 공정과 포뮬레이션 분야에서 축적된 전문성과 음이온 중합 기술을 결합해 DSA 분야를 선도하고 있다. 여기에는 하이 카이 블록 코폴리머(BCP), 에피택시 패터닝 소재(PME), 차세대 해상 기술을 위한 DSA 스마트(SMART)공정, Liu-Nealey (LiNe) 공정 그리고 기타 개발중인 DSA공정용 중성막 (NLD) 소재 등이 포함된다.
머크는 EUV 분야에서 공정 범위를 넓혀 개발 과정에서 패턴 붕괴 문제를 해소하고 전반적인 불량률을 낮춰주는 역할인 익스트림(Extreme™) 린스 소재를 보유하고 있다.
신소재는 기복이 있는 기판에 스핀 코팅을 적용해 평탄화된 표면을 만들 수 있으며 기존 리소그래피 소재를 사용할 때 생기는 식각 과정의 잔류 물질 문제와 CD(디바이스의 선폭) 제어 문제를 해소할 수 있다.
머크는 네가티브 톤 현상(NTD) 공정에 필요한 새로운 화학적 수축(Shrink) 소재도 생산한다. NTD 수축 소재는 CD수축 정도를 가변하는 능력을 제공해 패턴의 표면거칠기(roughness)와 CD 균일성 향상에 효과적이다.
머크는 2015년 다수의 기업을 인수하며 반도체 공정 분야에서 핵심 솔루션 업체로 성장한다는 목표를 세웠다.
머크가 인수한 업체 중에는 원자층 증착(ALD)과 화학적 기상 증착(CVD) 전구체 개발 업체인 에스에이에프씨 하이텍(SAFC Hitech)이 있다. SAFC Hitech은 머크가 지난해 말 인수한 씨그마알드리치 그룹의 하이테크 소재 부문 자회사로 현재는 머크의 IC 소재 사업부문에 통합돼 있다.
반도체 패키징 분야에서 무연 전도성 페이스트 제조에 핵심 기술을 보유한 신규 업체 오멧 서킷(Ormet Circuits)도 머크에 인수돼 머크의 첨단 패키징 사업에 일조하고 있다.
머크는 화학 분야에서 축적된 노하우와 금속 유기물, 폴리머, 기타 합성 공정의 스케일업을 활용해 더욱 광범위한 파이프라인과 확장된 R&D 역량을 고객에게 제공할 수 있다. 대표적인 사례가 혁신적인 스핀온 금속산화물 하드마스크(MHM) 플랫폼이다.
이는 우수한 갭 필링(Gap filling) 성능으로 월등한 내식각성과 식각후 습식 또는 건식 제거 옵션을 부여한다. 머크는 미래 디바이스 세대의 조건을 충족시키는 보완적 MHM 솔루션 개발을 위해 SAFC Hitech 증착 R&D 팀과 협력해 시너지 창출과 첨단 기술 개발을 모색하고 있다.
IC 소재 사업부문 대표인 리코 비덴브루흐는 “머크는 제품의 80%가 업계 1, 2위에 달할 정도로 반도체 소재 산업을 주도하고 있다. 머크는 더욱 광범위한 솔루션을 구축하고 IC 소재 분야에서 입지를 확대하고 있다. 머크의 목표는 차세대 리소그래피 기술 개발에서 고객을 지원하는 업계 최고 제품과 맞춤형 제품을 제공하는 것”이라고 강조했다.
