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  • 기사등록 2016-01-27 15:13:20
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▲ 임창환 인테그리스 한국지사장이 지난 26일 열린 기자회견을 통해 새로운 post- CMP 제품과 한국 시장에서 반도체 공정용 케미컬 필터 R&D 강화를 위한 연구소 확장에 나선다고 밝혔다..

반도체 공정 미세화에 따른 다양한 화학물질 사용과 이로 인한 오염·정제에 대한 주목도가 높아지고 있다. 인테그리스는 좀 더 효율적이고 폭넓은 세정 솔루션으로 고객사와 수율 향상을 위한 노력에 나선다.

인테그리스가 지난 26일 기자회견을 가지고 27일부터 열리는 ‘2016 세미콘 코리아’의 참석과 함께 새로운 CMP 클리닝 솔루션과 한국시장에서의 반도체 공정용 케미칼 필터 R&D시설 확장에 나선다고 밝혔다.

반도체 업계에서는 과거 선폭을 줄이는데 집중하던 고객사들이 미세화 공정에 따른 기존의 스케일링의 한계에 부딪치고 있고 최근에는 약2,400개의 공정을 거쳐야 하는 10nm공정에 들어오게 되면서 점차 정제된 재료에 대한 중요성이 강조되고 있다.

인테그리스가 이번에 새로이 선보이는 Post-CMP클리닝 솔루션은 고객사들이 만드는 첨단 반도체 제품군에서 도입되는 새로운 물질로 인해 CMP 공정에서 발생하는 슬러리 조성의 효율적인 세정액에 대한 수요가 높아지는데에서 기인했다.

Post-CMP 클리닝이란 기계적 연마를 통해 웨이퍼 표면에 불필요 하게 튀어나온 부분들을 제거해 전극배선 형성과 유전막을 평탄화 하는 CMP 공정에서 발생한 나노 입자 등의 오염원을 제거해 잠재적인 웨이퍼 결함을 최소화 하는 과정이다.

새로운 PlanarClean® AG 제품군은 이러한 10nm이하의 공정에서 사용이 가능한데 화학물질에 노출될 구리, 코발트, 텅스텐을 보호하면서 높은 세정성을 제공한다. 또한 금속막의 부식과 결함같은 성능 개선으로 디바이스의 신뢰성과 수율을 높였다.

또한 기존의 Post-CMP 클리너대비 사용량을 현저히 줄여 반도체 제조사에 비용절감과 환경 안전규정도 충족시킬 전망이다.

임창환 인테그리스 한국지사장은 “과거 반도체 장비의 확보가 반도체 사업에 중요하게 작용했지만 지금은 오염 없는 정제된 소재가 매우 강조되어 지속 성장 중이다”라며 “세정 케미컬에 대한 수요가 많이 늘게 되면서 다양하게 공정의 변화를 준비해야하기 때문에 올해 한국에서 R&D 센터 강화를 통해 한국고객들에게 집중적으로 범위를 넓히고자 한다”고 전했다.

또한 인테그리스는 반도체공정에서 발행하는 다양한 한계를 극복하기 위해 고객에게 더욱 가까이 다가가려는 노력으로 올해부터 해부터는 한국 고객들에게 집중적으로 범위를 넓히고자 한 국내 수원에 있는 한국기술센터에 케미칼 필터/정제분석 및 연구개발 시설을 확장한다고 발표했다.

확장된 연구소에서는 필터테스트 장치를 이용해 케미칼 및 용액의 분석과 재료특성을 분석할 수 있다.

반도체 공정의 향상에 따른 복잡한 케미컬 공정과 필터 장치간 상오작용 및 호환성에 대한 수준 높은 분석과 이러한 기술들에 대한 지속적인 연구투자로 한국 고객과의 공동연구를 통해 새롭게 기술을 개발한다는 계획이다.

또한 해당 연구소에서는 습식 및 건식화학분야의 연구개발과, 화학제제 및 파일럿스케일럽, 실시간 보고식 현장 계측, 미세오염 및 액체필어 특성화도 제공할 예정이다.

임창완 지사장은 “올해는 한국에서 R&D 센터 강화를 통해 한국고객들에게 집중적으로 범위를 넓히고자 한다.” 며 “인테그리스는 미세화되는 반도체 공정에서 발생하는 기존의 한계들을 극복하기 위한 기술과 고객과의 협업으로 한국 고객들에게 범위를 넓혀갈 것”이라 밝혔다.

한편, 현재 인테그리스는 원주에 위치한 공장에서 밸브와 피팅, 배관 같은 유체를 관리하는 부품를 생산하고 있으며 장안공장에서는 임플란스 가스 실린더와 유통패키지, 습식화학물질등을 생산하며 올해 스페셜티 코팅과 포토리소그래피 공정의 재료를 위한 3D 교체 라이너 NOWPak®를 선보일 것이라 더했다.

임창환 지사장은 “3D 라이너는 기존의 2D 라이너들에서 발생했던 잔량 잔여물과 가격을 줄일 것으로 보이며 국내에서는 양산 준비과정에 있다”고 더했다.

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