▲ 빅트렉스의 세미콘 2016 부스.

빅트렉스가 반도체 장비용 금속 대체 솔루션을 대중에게 선보인다.

빅트렉스는 서울 코엑스에서 1월27일부터 29일까지 개최되는 ‘세미콘 코리아 2016’ 전시회에 부스를 마련하고 반도체 장비 관련 부품에 적용되는 고기능성 엔지니어링 빅트렉스 PEEK 폴리머 제품을 선보인다고 25일 밝혔다.

올해 29회를 맞이하는 세계 반도체 장비 재료 산업 세미콘 전시회는 반도체 산업을 선도하는 20개국 500여개 기업이 총 1800 부스 규모로 참가한다.

빅트렉스 PEEK는 반도체 공정에 CMP ring, Wafer Basket & FOUP, RSP 등 다양한 용도로 지난 10년 이상 사용돼 반도체 관련 고객의 수율 증진, 생산의 안정화 및 비용절감에 기여하고 있다.

이번 전시회에서 빅트렉스는 엔지니어들이 보다 자유로운 공정 설계를 하고, 우수한 강성을 가지면서도 무게를 절감해 생산성 증진 및 비용절감을 할 수 있는 금속대체 솔루션을 선보인다.

또한 성능을 향상시킨 차세대 PEEK 제품도 대거 전시해 기술력을 선보일 예정이다.

30여년 이상 고객의 어려운 도전을 보다 나은 유형의 이익으로 전환할 수 있도록 적극 협력하는 빅트렉스는 첨단 소재를 사용해 웨이퍼 가공의 수준을 최적화로 향상해 선도하는 세계 유수의 기업들과 적극 협력함으로써 기업의 미래 발전을 필요한 제품과 서비스를 제공하고 있다.