▲ 마이크로칩테크놀로지과 SiS이 선보이는 터치 및 3D 제스처 인터페이스 모듈.

마이크로칩이 컨슈머, 자동차, 홈 오토메이션, IoT 시장에서의 3D 컨트롤 디스플레이의 수요 증가에 대응하기 위해 SiS와 손잡고 업계 최초로 멀티터치와 3D 제스처 기능이 결합된 디스플레이용 모듈을 선보인다.

마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)는 SiS(Silicon Integrated Systems)와PCAP(projected-capacitive: 투영식 정전용량) 터치 및 3D 제스처 인터페이스 모듈을 선보인다고 12일 밝혔다.

신 모듈은 마이크로칩의 GestIC® 기술로 멀티 터치 및 3D 제스처 디스플레이 설계를 수월하게 도울 뿐만 아니라 디스플레이 표면과 핸드 트랙킹의 범위를 최대 20cm 까지 늘렸다.

마이크로칩이 개발한 GestIC 기술은 멀티 터치 PCAP 컨트롤러와 활용 가능하며 현재 상용중인 3D 제스처 기술중 가장 비용이 저렴하다. 또한 GestIC 센서는 ITO, 메탈메쉬, 유리나 포일 상에 인쇄할 수 있는 전도성 잉크같은 표준소재 및 제조기법을 사용한다.

SiS가 내놓은 새로운 모듈은 세계 최초로 2D PCAP와 3D 제스처 기술을 결합해 완벽한 디스플레이 솔루션을 제공한다. SiS는 이 모듈을 사용하면 자동차 및 컨슈머 분야에서처럼 다양한 유형의 디자인 상에서 제품 출시 기간을 단축할 수 있다고 전했다.

마이크로칩의 휴먼-머신 인터페이스 부문 이사인 롤랜드 아우바우어(Roland Aubauer) 박사는 “SiS와의 제휴를 통해, 컨슈머, 자동차, 홈 오토메이션, IoT 시장에서의 3D 컨트롤 디스플레이의 수요 증가에 대응할 수 있게 되어 기쁘게 생각한다”고 밝혔다.

한편, 마이크로칩의 GestIC 기술과 결합한 SiS 모듈은 지난 1월6일부터 9일까지 미국 라스베가스에서 열린 국제전자제품박람회(CES)에 출품한 마이크로칩의 MP25656 부스에서 공개됐다.