▲ 전자회로가 내장된 신축성 절연 수지 필름 (사진제공: Panasonic Corporation).

파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)이 자사의 특허 기술인 신축성 수지 기술을 이용해 부드럽고 유연한 신축성을 가지는 고분자 수지 필름을 개발했다고 29일 발표했다. 향후 절연 필름과 투명 전극재료, 전도성 페이스트도 제공할 계획이다.

늘어났다가 원형으로 돌아오는 신축성 절연 수지 필름은 자유로운 형태로 표면에 적용이 가능해 기존 설계 제약을 줄이면서 웨어러블 장치와 센서, 디스플레이 및 신체등에 다양하게 적용이 될 것으로 보인다. 인장신율은 2.5배 이상으로 반복 사용이 가능하다.

또한 파나소닉은 신축성 수지를 기판으로 이용해 투명 전극 재료와 반복적인 신장과 복원 이후에도 전도성을 유지하는 도전 페이스트도 개발했다.

한편, 새로 개발된 필름과 재료는 2016년 1월13~15일 도쿄빅사이트(Tokyo Big Sight)에서 열리는 ‘제17회 인쇄 회로 박람회’(Printed Wiring Boards Expo)를 통해 전시될 예정이다.