▲ 이정훈 서울반도체 대표가 와이캅과 LED의 차이점에 대해 이야기하고 있다. .

서울반도체가 패키징 공정을 모두 생략한 신개념 LED 양산에 나서게 됨에 따라 LED 패키징시장은 물론 LED 산업에 큰 영향을 끼칠 것으로 보인다.

LED전문기업 서울반도체(대표이사 이정훈)는 15일, 중국 상해 푸동 메리어트 호텔에서 기존의 LED패키지 제조에 필요한 다이본딩(Die Bonding),와이어본딩(Wire Bonding)등의 공정과, LED 패키지 주요 구성부품인 리드프레임(Lead frame), 골드와이어(Gold wire)등의 부품들이 전혀 필요 없는 신개념 와이캅 LED의 신제품을 전격 발표했다.

와이캅(Wicop: Wafer Level Integrated Chip On PCB)은 기존 CSP (Chip Scale Package)의 한계를 극복한 완전히 새로운 개념의 LED제품으로 서울반도체가 2012년 세계 최초로 개발과 양산에 성공했다.

와이캅은 칩과 PCB를 직접 연결해 다이본딩, 와이어본딩과 같은 패키징 공정과 중간기판 필요없으며 초소형, 고효율의 특성과 높은 광밀도와 열전도율을 자랑한다.

현재 주로 사용되는 TOP LED의 경우, 리드프레임에 Chip을 부착하는 다이본딩(Die Bonding)장비와 골드와이어로 전극을 연결하는 와이어본딩(Wire Bonding) 장비,그리고 각각의 공정에 사용되는 리드프레임, 골드와이어,접착제 등의 재료들이 필요하다.

이런 패키징공정 탓에 제작된 LED는 칩의 크기보다 패키지의 크기가커 제품 소형화에 어려움이 있었다.

실리콘 반도체에서 유래된 CSP(Chip Scale Package)기술은 반도체 부품(패키지)의 면적을 칩(Chip)크기로 소형화하는 기술로 일반적으로 패키지의 크기가 칩 대비 1.2배를 초과하지 않으면, CSP로 구분했다.

2012년 P사에서 관련 기술을 적용한 제품을 발표, 2014년 S사에서도 관련 제품을 출시했다. 하지만 기존 제품은 칩을 PCB에 부착하기 위해 다이본딩 장비와 세라믹이나 규소 재질의 중간기판을 사용했기 때문에 완벽한 의미의 CSP라고 보기 어려웠다.

▲ 와이캅: Chip과 PCB를 직접 연결.

서울반도체가 발표한 ‘와이캅’은 칩을 PCB에 바로 부착해 패키지(PKG)와 칩의 크기가 동일한 제품을 세계 최초로 출시하고, 제품을 양산하여 고객사에 공급함으로써, 선두기업으로서의 입지를 확고히 했다.

와이캅은 2013년부터 LCD백라이트(BLU: Back Light Unit)와 카메라 후레쉬(Flash)용으로 주요 거래처에 공급되어왔고, 자동차 헤드램프 주행등에도 적용되고 있다.

이번에 와이캅 기술을 적용한 조명용 LED 패키지 Wicop2를 출시로 서울반도체는 LED 산업 전분야에 적용이 가능한 와이캅 제품 포트폴리오를 갖추게 되었다. 서울반도체는 현재 약 20조($20B)로 추산되는 조명,자동차 및 IT부문의 LED 광원시장을 신개념 LED와이캅을 통해 적극 공략해 나갈 예정이다.

서울반도체 남기범 중앙연구소장은 “패키징 장비들의 효용가치가 현저히 낮아지고, LED패키지에서 20년 넘게 사용되어온 부품일체가 필요 없게 되어 향후 LED산업에 엄청난 변화를 가져올 것이다“고 밝혔다.