저전력설계, 방열 및 고내열성 소재와 전자파 차폐 및 흡수재 등이 첨단 전자기기의 주요 핵심소재로 주목받고 있는 가운데 관련 첨단기술 현황과 사업화 기회를 모색하는 자리가 마련된다.

산업교육연구소(http://www.kiei.com)는 오는 8월19일부터 8월20일 이틀에 걸쳐 서울 여의도 사학연금회관에서 ‘2015 하반기- 고방열, 고내열 / 전자파 차폐, 흡수재 산업 및 기술개발 최신분석 세미나’를 개최한다고 밝혔다.

금번 세미나에서는 최근의 발열 방지기술 기반의 고방열성, 고내열성 관련소재 및 산업동향 분석과 전자파 차폐재 및 흡수재의 국내의 산업동향과 기술, 시장분석을 비롯하여 각 분야별, 각 소재별로 기술개발을 점검하고 용도별 기술개발 및 발전방향을 제시할 뿐만 아니라 응용개발 사례와 적용사례에 이르기까지의 제반정보를 심도있게 논의하게 된다.

8월19일 세미나에서는 △고방열 부품, 소재 최근 기술개발 동향 및 분석과 시장전망 △열전도성 고분자 복합재료 기반의 고방열 소재 기술개발 동향 및 적용사례 △LED조명 및 전자패키지용 고방열 부품, 소재 최근 기술개발 동향과 적용사례 △그래핀-메탈 나노융합체를 이용한 플렉시블 고방열 시트 기술개발 동향 및 적용사례 △에폭시-경화재 복합소재를 이용한 고내열소재 기술개발 동향 및 적용사례 △불소수지 복합소재를 이용한 고내열소재 기술개발 동향 및 적용사례 △모바일 기기용 고방열 부품, 소재 최근 기술개발 동향과 적용사례 △자동차용 고방열 부품, 소재 최근 기술개발 동향과 적용사례 등의 주제가 발표된다.

이어 20일에는 △전자파 차폐 / 흡수를 위한 접착 및 코팅소재의 기술개발 동향과 적용사례 △전자회로 보호용 기능성 방열 전자파 차폐 / 흡수시트 기술개발 동향과 기술이슈 △탄소나노소재를 이용한 전자파 차폐 / 흡수 필름 기술개발 동향과 적용사례 △전자부품, 제품분야 전자파 차폐 / 흡수재 기술개발 동향 및 표준화 동향과 기술이슈 △무선 전력전송의 전자파 차폐 대책 및 차폐 물질 적용사례 △섬유분야 전자파 차폐 / 흡수재 기술개발 동향 및 표준화 동향과 기술이슈 △모바일용 무선 전력전송 분야 전자파 차폐 / 흡수재 기술개발 동향 및 표준화 동향과 기술이슈 △자동차 전장부품분야 전자파 차폐 / 흡수재 기술개발 동향 및 표준화 동향과 기술이슈 등의 주제가 발표된다.

산업교육연구소 관계자는 “본 세미나를 통하여 분야별, 소재별 발열 방지기술과 전자파 차폐 및 흡수재를 비롯한 전자파 차폐부품 등의 최신동향과 관련 기술개발 현황을 조명하고 향후 적용전망 및 기술적 관점을 소개함과 아울러 활발한 정보교환의 장으로서 신사업 기회를 모색하는 소중한 시간이 될 수 있도록 관계되는 분들의 많은 참여와 성원을 부탁한다”고 말했다.

자세한 사항은 홈페이지 www.kiei.com 또는 전화 (02)2025-1333~7 로 문의하면 된다.