▲ 2월 4일부터 6일까지 코엑스에서 펼쳐진 'SEMICON KOREA 2015'행사장 전경 .

반도체 공정기술의 새로운 혁신과 최신기술, 미래를 엿볼 수 있는 ‘세미콘코리아 2015’가 성대한 막을 내렸다.

지난 2월4일부터 6일까지 3일간 서울 코엑스 A, B, C, D, E 전관에서 국내 최대 규모의 반도체 생산기술 전시회인 ‘세미콘코리아 2015’와 국내 유일의 발광다이오드(LED) 산업전시회인 ‘LED코리아 2015’가 개최됐다.

이번 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하고 삼성전자, SK하이닉스, 동부하이텍, 램리서치, 어플라이드 머티어리얼즈, 원익 IPS, ASE그룹, 어드밴티스트를 비롯한 총 40개社 가 후원했다.

올해로 28회를 맞는 ‘세미콘코리아 2015’와 9회를 맞는 ‘LED코리아 2015’는 전 세계 반도체 장비재료산업을 선도하는 20개국에서 총 530개 업체가 참가해 1,807개 부스를 마련했으며, 4만5,000명이 넘는 관람객이 전시회를 찾았다.

전시회는 IoT(사물인터넷, Internet of Things)를 주제로 진행되는 만큼 기존 PC세대 때보다 소형화된 칩, 저전력 센서들, 칩의 일원화 등을 구현하기 위한 다양한 신재료와 공정들을 보여주는 자리가 됐다.

특히 모바일 및 자동차, 컨슈머(가전제품 포함)가 차세대 사물인터넷이 적용될 시장으로 부상함에 따라 인간과 근접 공략할 신소재와 디자인을 중심으로 진행됐다.

개막은 정은승 삼성전자 부사장의 기조연설로 시작됐다. 정 부사장은 ‘과거부터 현재까지 이어온 IT업계의 발전 모습과 속도 속에서 한계에 부딪힌 삼성이 이를 극복할 수 있는 방안은 무엇인가’에 대한 질문에 3D 낸드 출시사례를 자세한 예를 들며 소재·장비 기업과의 상생만이 해답이라고 자문자답하는 발표를 했다.

이는 IoT라는 키워드 안에 들어갈 클라우드, 센서, 신속한 연산처리 등을 현실화할 모든 것에 반도체가 밑바탕이 되기 때문에 세미콘 코리아 2015와 접점을 찾게되고, 올해 140억달러 시장을 내다보는 한국 반도체 재료·장비 기업들에게 환영받은 현실적인 해답이었다.

기존 2D 칩에서는 공정의 미세화와 대량생산 속도 등이 시장을 선도하는 핵심이었다면, 지금은 규모의 경제, 생산속도 경쟁 보다는 치열한 재료경쟁, 구조 설계 경쟁이 되고말았다.

20㎚이하로 칩 사이즈가 축소되면서 2D로는 어떤 수를 쓰더라도 3D만큼의 성능을 낼 수 없고, 효율성을 낼 수 없어 지금이야말로 누가 가장 적합한 재료로 새로운 시장을 열고, 표본이 될것인가를 결정지을 수 있는 패러다임이 시프트되는 기로에 놓이게 된 것이다.

이어서 열린 향상된 리소그래피 포럼에서는 차세대 노광 방식으로 각광받고 있는 기술로 삼성이 ‘EUV시대는 곧 열린다’고 확언한 만큼 잠재된 경제성과 내포된 기술력이 기대되는 극자외선 노광장비에 대해 인텔, 삼성, SK 하이닉스, JSR 그룹, ASML 코리아, 멘토 그래픽스, IMEC, 머크 등이 자사가 준비하고 있는 차세대 EUV 시대에 대해 발표했다.

이번 전시회에서 진행된 마켓 세미나, 중고장비포럼, 해외소자업체 구매상담회, 해외장비업체 구매상담회 등 많은 비즈니스 프로그램이 높은 인기를 얻었다. 특히 중고장비포럼의 경우 IoT에 필수인, 센서, MEMS 칩들이 중고장비를 이용해 많이 생산되는 만큼 올해 중국에만 5개의 200㎚팹이 신규로 지어질 예정이어 가장 높은 참여율을 보였다.

한편 동시 진행된 ‘LED코리아’는 박영수 삼성전자 부사장이 기조연설 주발표자로 등장해 백색 플립칩, GaN-on-Si공정 등에 대해 설명했다.

내년 세미콘 코리아 2016은 1월27일부터 29일까지 코엑스 전시장에서 개최된다.