▲ 박영수 삼성전자 부사장이 5일 코엑스에서 열린 ‘LED Korea 컨퍼런스’에 세미나를 진행했다..

삼성전자가 성공적인 LED 발전을 위해 중요한 것은 주변 기술과 신기술들과 함께하는 성장이 수반돼야 한다고 강조했다.

박영수 삼성전자 부사장이 5일 코엑스에서 열린 ‘LED Korea 컨퍼런스’에 참석해 삼성의 화이트 플립칩 LED와 주목받는 기술들에 대한 이야기를 나누었다.

현재 LED 산업은 상품단가 하락에 따른 가격 문제와 효율향상 및 색상균일성(color consistency)이 업계의 도전과제라고 보면서 이 세가지의 문제를 가장 효율적으로 해결하는것이 중요하다고 밝혔다.

박영수 부회장은 최근 LED는 소형화에 따른 패키지 프리 백색 플립칩에 대한 소개를 덧붙였다

삼성의 패키지 프리 백색 플립칩은 인쇄회로기판(PCB)위에 플립칩을 올리고 그 위에 백색 형광체 필름을 붙인 것이다.

플라스틱 몰드에 칩을 넣고 형광체를 채운 다음 완성시키는 기존의 패키지 LED와 달리 플라스틱 패키지를 제외했기 때문에 좀더 간편한 공정과 낮은 원자재 값을 가지며, 형광체 필름을 통한 더 높은 높은 광효율(lm/w)과 더 긴 수명을 가질 수 있다.

화이트플립칩을 벌브조명과 다운라이트에 적용할 경우, 기존에 사용해야했던 LED칩의 개수보다 50% 감량이 가능하다. 뿐만 아니라 작아진 LED칩은 또한 디자인 측면에서도 좀 더 유연한 활용이 가능하다.

또한 LED 생산단가 인하를 위한 실리콘 기판위에 GaN 질화물 반도체 에피 성장을 시키는 GaN-on-Si 기판에 대한 이야기도 덧붙였다.

8인치 GaN-on-Si 기판은 4인치, 6인치 사파이어 기판보다 각각 61%, 48% 정도 저렴할 것으로 예상된다고 밝혔다. 하지만 GaN과 Si 사이에 존재하는 격자 부정합으로 상용화에 어려움이 있어 이를 해결하기 위한 연구개발이 지속 중이라고 밝혔다.

그 후에는 3D 적층구조로 LED 빛을 내는 지역을 넓히는 나노 LED 기술로 더욱 효율을 높일것이라고 밝혔다. 결정격자에서 원자배열 어긋남이 거의 없으며 3D 적층구조로 빛을 내는 지역이 좀 더 넓어지며 볼 수 있는 색상 스펙트럼이 좀 더 유연해 질것으로 보여 진다.

박영수 삼성전자 부사장은 “LED 산업은 가격과 성능면에서 매년 10% 경쟁력을 보여주는 기술이 요구 된다”면서 “성공적인 LED 산업의 발전을 위해서는 한 분야의 발전이 아닌 화이트 패키지 플립칩과 GaN-on-Si , 나노 LED 같은 새로운 최신 기술들이 다발적으로 함께 성장해야 할 것”이라고 강조했다.

한편, LED 조명시장은 2014년 272억달러에서 2018년 613억달러로 성장이 예상되고 있다.

▲ 박영수 삼성전자 부사장이 5일 코엑스에서 열린 ‘LED Korea 컨퍼런스’에 세미나를 진행했다..