▲ (左)진 스미스 프로그램 코닝 프로그램 총괄이사와 (友)김석우 신사업 개발팀 부장.

반도체 산업에서 유리에 대한 관심이 뜨거운 가운데 한국코닝이 우수한 유리소재의 유리 캐리어 웨이퍼, 인터포저 선 제품들을 선보여 관계자들에게 큰 호응을 얻었다.

한국코닝(대표 이행희)는 2월4일부터 5일까지 열리는 SEMICON KOREA 2015에 참가해 반도체 본딩공정 에서 사용 될 유리 캐리어 웨이퍼와 인터포저와 자사의 웨이퍼들을 전시했다.

최근 3D 적층형 집적회로(3DS-IC) 패키징 기술이 부상하고 있는 가운데 더 얇은 두께의 반도체 웨이퍼 수요에 대해 백그라인딩과 사후 박화 공정에서 반도체 웨이퍼를 지지할 수 있는 캐리어 웨이퍼 개발이 필요해지고 있었다.

이에 코닝은 코닝만의 독자적인 퓨전 공법으로 유리 캐리어 웨이퍼를 생산하고 있다. 반도체 본딩 공정에서 주로 쓰이던 실리콘 캐리어 웨이퍼 보다 비용이 저렴하며 공정 중 발생할 수 있는 본딩 결함 포착이 용이해 고객사들이 좀 더 경제적으로 활용이 가능하다.

또한 코닝은 3DS-IC 패키징 기술에 적용할 유리 인터포저 기판도 선보였다. 코닝의 인터포저 기판은 글래스에 미세한 홀(hole)을 뚫어 25에서 100마이크론 크기의 미세 관통 전극과 패턴이 형성하는 기판이다.

코닝의 인터포저 기판은 유리 강도를 유지하면서 고품질의 관통전극을 제공하며 유리 기판 표면의 적층 효율이 기존 폴리머 회로 기판보다 뛰어난 성능을 자랑한다.

이와 더불어 전시된 코닝의 반도체용 글래스 제품들은 퓨전 공법으로 제작한 것으로 표면이 매끄럽고 두께 편차와 편평도가 낮아 추가적인 연마 공정이 필요하지 않은 장점들이 있다.

또한 점점 대구경의 웨이퍼가 필요해지는 추세로 다른 업체들도 대구경 웨이퍼를 제작하기 위해 나섰지만 코닝은 “이미 우리는 450mm직경의 웨이퍼를 생산할 준비가 되어있다며, 고객사의 요건에 따라 언제든 바로 양산이 가능하다”고 밝혔다.

진 스미스 한국코닝 프로그램 총괄 이사는 “올해 반도체 시장은 3D패키징 성장이 기대되어 이에 코닝은 발전된 소재와 기술로 3D패키징시장의 선두로 이끌어 반도체의 기술적인 진보에 힘을 더할 것” 이라며 “소재업체로서 지속적인 경쟁력 강화를 통해 더욱 발전된 모습을 보이고 싶다”고 밝혔다.

한편, 코닝은 특수 유리, 세라믹 소재, 광학 부문에서 160년 이상 축적해 온 독보적인 전문 지식과 기술을 활용하여 새로운 산업을 창출하고 사람들의 삶을 변화시키는 제품들을 개발해오고 있다.

▲ 코닝의 글래스 웨이퍼들 .

▲ 300mm 직경의 유리 인터포저 기판 .