▲ TI 중국 청두 어셈블리 테스트 설비 개관식 .

TI가 중국 내 반도체 제조역량 강화에 나선다.

TI(대표이사 켄트 전)는 중국 청두(Chengdu)에 300mm 웨이퍼 범핑 설비를 추가했고, 일곱번째 어셈블리/테스트(A/T) 설비의 준공식 개최 후 곧바로 가동에 들어갈 예정이라고 7일 밝혔다.

면적이 3만3,260㎡에 달하는 이 A/T 설비는 지난 2013년 12월 UTAC Chengdu Ltd.로부터 매입한 것으로 첨단 QFN(Quad-Flat No-lead) 패키징 기술 설비를 갖추고 있다.

TI는 2010년 청두에 첫 번째 웨이퍼 제조 공장 가동을 시작으로 이번 청두 하이테크 단지(CDHT)내 300mm 웨이퍼 범핑 시설을 가동함으로써 A/T 설비로 투자를 확대하고, 청두 지역에서 제조 역량이 더욱 강화될 것으로 기대했다. 향후 지속적으로 매출의 4%를 설비에 투자할 예정이다.

웨이퍼 범핑(wafer bumping)은 첨단 패키징 기술의 제조 공정 중 하나이다.

웨이퍼 단계의 디바이스에 금으로 만든 본딩와이어 대신 웨이퍼 위에 범프나 볼 형태의 금이나 납과 주석의 합금인 솔더를 적용해 소형·고집적 패키징을 가능케 하는 기술로 어셈블리에 앞서 이뤄진다.

TI 웨이퍼의 약 40%는 범프 기법을 사용하여 제조되고 있다.

케빈 리치(Kevin Ritchie) TI 기술 및 제조 그룹 선임 부사장은 “중국 서부지역 신흥 경제 개발 지구인 청두 하이테크 단지는 정부의 투자 서비스 지원이 탄탄한 환경이다”며 “이번 설비 가동으로 TI의 300mm 제조 역량을 더욱 강화해 고객의 성장을 지원할 것”이라고 밝혔다.

한편, TI는 청두 지역의 제조 설비 이외에도, 중국에 영업과 애플리케이션 지원을 위한 18개의 사무실, 4개의 R&D 센터가 있으며, 상하이에는 제품 유통 센터를 두고 있다.