▲ 7월 반도체장비 BB율은 1.07로 호조세를 지속했다.(단위 : 억달러).

국제반도체장비재료협회(SEMI, 지사장 조현대)가 발표한 7월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2014년 7월 순수주액(3개월 평균값)은 14억1,000만달러이며, BB율은 1.07이다.

BB율 1.07은 출하액 100달러 당 수주액이 107달러라는 의미이며 1을 상회하면 반도체 전망이 좋다고 분석한다.

7월 수주액 14억1,000만달러는 전달에 비해 2.8% 감소했고, 전년도 동기 대비 17.1% 상승한 수치다. 7월 반도체 장비출하액은 13억2,000만달러로, 지난달 보다 0.7% 소폭 하락했다.

7월 前공정장비 수주액은 11억6,000만달러로, 전월 수주액과 비슷하지만, 전년 동기보다는 15.7% 올랐다. 7월 출하액은 10억7,000만달러로 전공정장비 BB율은 1.09으로 나타났다.

전공정장비는 웨이퍼공정, 마스크·레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함한다.

7월 후공정장비 수주액은 2억5,200만달러로, 지난달 보다 약간 하락하며 후공정장비 BB율 1.01를 기록했다.

후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함한다.

데니 맥궈크(Denny McGuirk) SEMI 사장은 “2014년의 반도체 장비 수주 상황은 현재까지 안정된 양상을 보여왔으며, 이 추세는 반도체 칩 매출과 마찬가지로 긍정적인 성장률을 기록할 것으로 전망한다” 고 말한다.