첨단 전자기기의 소형화와 고기능화 추세로 인해 저전력 설계 및 방열·전자파 차폐 문제 해결이 중요해지고 있는 가운데 관련 소재의 최신 기술과 산업동향을 살필 수 있는 자리가 마련된다.

산업교육연구소(www.kiei.com)는 오는 8월27일과 28일 양일간 오전 9시50분부터 서울 여의도 한국화재보험협회 1층 강당에서 ‘첨단기기의 핵심과제─고방열·고내열성 및 전자파 차폐재, 흡수재 기술분석과 시장전망 세미나’를 개최한다고 밝혔다.

이번 세미나에서는 차세대 발열 방지기술 기반의 고방열성, 고내열성 관련소재 및 산업동향 분석과 전자파 차폐재 및 흡수재의 국내외 산업동향과 기술, 시장분석을 비롯해 각 분야 및 소재별 기술개발을 점검하고 응용개발 사례와 적용사례를 살펴보게 된다.

27일 세미나에서는 △고방열성 수지 소재 및 복합소재의 기술개발동향과 산업동향 △고방열성, 고내열성 불소수지 기술개발동향과 응용사례 및 발전방향 △탄소나노소재 기반의 고방열 복합소재 기술개발현황과 응용사례 △전자 패키지용 고방열 기술 및 관련소재 기술개발 현황과 응용사례 △전자 패키지용 고방열기기 설계 및 설계에 필요한 핵심 열전달(전도·대류·복사)과 응용사례 △전자 패키지용 고방열 핵심요소별 기술개발 현황과 응용사례 및 발전방향 △LED 조명용 고방열 기술 및 관련소재 기술개발동향과 발전방향 △자동차용 고방열 기술 및 관련소재 기술개발 현황과 발전방향 등의 주제가 발표된다.

28일에는 △전자파 차폐재 및 흡수재 국내,외 산업동향과 기술·시장 분석 및 관련기업체 현황 △자동차 전장부품에서의 전자파 차폐 기술개발동향과 발전방향 및 표준화 동향 △나노카본 기반 전자파 차폐재 및 흡수재 기술개발동향과 응용사례 및 이슈분석 △CNT투명전극 제조기술을 이용한 전자파 차폐필름 기술개발동향과 국산화 현황 △자동차 및 각종 전자기기에 있어서의 전자파 인체 영향과 수치 해석적 평가 방법 △전자파 차폐 및 흡수원리와 응용 기술개발현황 △전자기기/전자제품에서의 전자파 차폐 기술개발 동향과 발전방향 및 표준화 동향 등이 각각 주제발표된다.

산업교육연구소 관계자는 “이번 세미나를 통하여 분야별, 소재별 발열 방지기술 및 전자파 차폐재, 흡수재 관련 기술개발 현황을 조명하고 향후 적용 전망과 기술적 미래 발전방향을 논의하고 사업화 추진을 위한 전략을 공유하고자 한다”고 말했다.

기타 자세한 사항은 홈페이지(www.kiei.com) 또는 전화 (02-2025-1333~7)로 문의하면 된다.