한동안 주춤했던 반도체 설비투자가 첨단 기술의 발달에 힘입어 다시 늘어날 것이라는 전망이 나왔다.
국제반도체장비재료협회(SEMI, 대표 조현대)가 최근 발표한 SEMI 장비시장 전망보고서에 따르면, 세계 반도체 장비시장의 매출은 향후 2년 연속 두 자리 성장을 기록할 것으로 예측됐다.
올해 세계 반도체 장비시장은 전년대비 20.8% 증가한 384억달러를, 2015년은 10.8% 증가한 426억달러를 초과할 것으로 예상됐다.
2년 간의 장비 매출 하락후, 장비 매출이 다시 상승하는 원인으로는 △파운드리와 로직회사들의 20나노 이하 기술에 대한 투자 △낸드플래시 회사들의 3D낸드를 포함하는 첨단기술 개발 및 생산 규모 증대 △모바일 애플리케이션에 대한 DRAM기술 업그레이드 △플립칩, 웨이퍼 범핑, 웨이퍼레벨 패키징을 위한 첨단 패키징 기술 및 시설 투자이다.
2015년은 전 세계 모든 지역에서 장비 투자가 늘어날 것으로 전망됐다.
전공정 웨이퍼 가공 장비 매출은 2014년 311억달러에서 11.9%오른 348억달러에 이를 전망이다. 테스트 장비와 어셈블리 패키징 장비 또한 2015년에 각각 31억달러(1.6% 증가), 26억달러(1.2%증가)로 오름세를 보일 것으로 관측됐다.
이러한 전망은 2015년이 2000년에 이어 2번째로 장비투자가 많은 해가 될거라는 예측을 할 수 있게 해준다. 2000년의 반도체 장비투자는 477억을 초과하는 최고 금액을 기록했던 해였다.
데니 맥거크(Denny McGuirk) SEMI 회장 겸 CEO는 “유동성과 상호연결성은 팹과 패키징단계 모두에서 필요한 첨단 공정 기술이며, 장비 매출 성장에 중요한 요인”이라며 “올해 뿐 아니라 2015년에도 설비투자가 늘어날 것으로 기대하고 있다” 라고 말했다.
2014년과 2015년에는 모든 지역에서 성장을 보일 것으로 전망된다.
한국은 2014년 69억달러 투자 이후 규모 2015년 80억달러로 큰 비중을 차지할 것으로 보인다. 대만은 2014년 116억달러, 2015년 123억달러로 세계최고의 장비에 대한 투자가 이루어질 것으로 보인다. 북미지역은 2014년 72억달러, 2015년에도 이와 비슷한 73억달러가 예상된다.
2014년에는 중국이 47.3%로 가장 크게 성장하며, 북미가 35.7%, 한국이 33.0%, 유럽이 29.7% 증가할 것으로 예상하고 있다. 2015년은 유럽이 47.8%로 가장 크게 증가하며, 기타지역이 23.5%, 일본이 15.6%, 한국이 15%로 그 뒤를 이어 장비투자가 증가할 것으로 보고 있다.
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