다나까 귀금속그룹의 도금 사업을 전개하는 일본 일렉트로 플레이팅·엔지니어스(EEJA, 대표이사 타나카 코이치로)가 시안 화합물을 포함하지 않는 무전해 치환 금도금액 ‘LECTROLESS IGS2020’을 출시한다고 17일 밝혔다.

‘LECTROLESS IGS2020’은 니켈이나 팔라듐 위에 금도금 가공을 할 때 이용되는 완전한 비시안화의 무전해 치환 금도금액이다. 이 제품은 도금액의 조성을 재검사해 기존의 10~30분 걸리던 비시안 치환 도금액의 석출(막 형성)시간을 5~10분 정도로 단축할 수 있다. 또한 시안화금칼륨(이하 PGC)을 이용한 시안계 치환 금도금액과 동등한 특성을 발휘한다.

금도금의 막 두께도 기존의 비시안 치환 금도금액에 비해 높은 속도에서 0.03~0.1㎛의 금 석출이 가능하게 돼 반도체 패키지 기판을 비롯한 제품에도 대응할 수 있는 생산성을 확보했다. 고객사는 새로운 설비 투자를 하지 않고도 기존과 같은 프로세스로 도금 가공을 할 수 있다.

반도체 부품 등의 니켈 또는 팔라듐 위에 도금 가공을 할 때 현재 PGC를 이용한 도금액이 주류다. 그러나 PGC와 같은 시안 화합물은 독성이 높아 작업 환경의 안전 설비가 필요하고 도금액 배수 처리 미비 시 자연 환경에 미치는 악영향이 크다. 때문에 중국을 비롯해 세계적으로 법 규제를 실시하고자 하는 움직임도 활발해지고 있다. 따라서 귀금속 업계에서는 시안 화합물을 포함하지 않는 비시안 무전해 금도금액의 개발이 과제로 남아 있었다.

금도금액의 비시안화를 실현할 때 시안 화합물 대신 아황산금염을 이용하는 기술은 이미 확립돼 있지만, 제조 용도는 웨이퍼 등의 전해 도금에 한정돼 있어 패키지 등의 기판 용도로 이용할 수 있는 무전해 도금의 개발이 요구돼 왔다.

EEJA 관계자는 “‘LECTROLESS IGS2020’은 도금 산업계의 필요를 충족시켜줄 해결책이 될 것”이라고 밝혔다.