▲ 연성 인쇄회로기판 특허출원 동향.

입을 수 있는(웨어러블) 스마트 폰이나 태블릿 PC 개발이 추진되고 있는 가운데, 핵심 전자부품인 연성인쇄회로기판(FPCB)에 대한 기술이 관심을 받고 있는 것으로 나타났다.

특허청(청장 김영민)에 따르면, 2009~2013년까지 FPCB 관련 특허출원은 330여건에 이르고 있다. FPCB는 기존 인쇄회로기판(PCB)과 달리 3차원 배선 구조를 만들 수 있고, 여러 번 접거나 펼 수 있어 웨어러블 기기의 핵심 부품으로 자리매김하고 있다.

FPCB 관련 특허 중에선 전기가 통하는 잉크를 분사해 인쇄하듯 회로패턴을 형성하는 방식의 특허출원이 급증하고 있는 것으로 나타났다. 전도성 잉크 패턴 관련 출원은 2012년까지 5년간 총 26건에 불과했으나, 2013년에는 한해에만 20건이 특허출원 됐다.

이는 진공증착, 도금과 같은 기존 제조방식과는 달리 필름 또는 섬유소재 등에 전도성 잉크를 인쇄하는 방식으로 휘어짐이 심한 부위에도 적용할 수 있기 때문이다. 향후엔 웨어러블 및 플렉시블 전자기기 분야에 적용이 가능해 고부가가치를 창출할 것으로 기대되고 있다.

영국의 시장조사기관 IMS 리서치에 따르면 입을 수 있는 웨어러블 전자기기의 전 세계 시장은 2011년 약 20억달러에서 2016년 67억달러 이상으로 매년 약 27%씩 급성장할 것으로 전망된다.

신상곤 특허청 정밀부품심사과장은 “향후 우리 인쇄회로기판 기업들이 시장에서의 주도권을 선점하기 위해서는 전자잉크 적용 및 투명한 연성 인쇄회로기판과 같은 고부가가치 기판 분야의 기술개발 및 원천특허 확보가 필요하다”고 강조했다.