전세계 반도체 재료시장 매출이 2년 연속하락세를 나타냈다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 반도체 재료시장 데이터 보고서(MMDS)를 통해 2013년 글로벌 반도체 재료시장 매출이 전년대비 3% 하락한 435억달러를 기록했다고 지난 8일 밝혔다.
항목별로 살펴보면 전체 웨이퍼 팹공정 매출은 227억6,000만달러로 전년대비 2.9% 감소한 234억4,000만달러로 집계됐다. 패키징 재료 시장 매출은 207억달러를 기록해 전년대비 3% 하락했다.
이같은 매출감소는 지난해 실리콘(Si) 매출 및 서브스트레이트, 본딩 와이어에서의 약세가 전체 반도체 재료 시장에 큰 영향을 미친 것으로 분석된다.
국가별로 살펴보면 대만과 북미 지역의 재료 시장은 전년과 비교해 성장세가 없었다. 다만 대만의 경우 대형 파운드리와 첨단 패키징 분야 덕분에 4년 연속 반도체 재료분야에서 가장 큰 시장으로 이미 자리를 확고히 한 것으로 보인다.
한국은 4% 하락을 기록하며 세계 매출 3위를 기록했다.
중국과 유럽의 재료시장은 웨이퍼 팹공정 재료 강세로 2013년 각각 4% 상승했다. 일본의 재료 시장은 12% 하락했으며, 싱가폴, 말레이시아, 필리핀, 동남아 및 소규모 기타지역에서도 6% 하락이 관찰된다.