전자재료 분야의 코팅 및 점·접착 소재의 최신 기술 동향을 살펴보고 관련 기술의 정보를 교류하기 위한 자리가 마련됐다.
한국과학기술정보연구원(원장 박영서, KISTI)은 2일 코엑스에서 ‘2014년 전자재료용 고기능성 필름 및 코팅, 점·접착소재 기술시장동향과 산업전망’이란 주제로 세미나를 개최했다.
이날 행사는 KISTI가 주최하고, 네이버 기술카페 ‘코팅과 접착’·ASTI ‘차세대코팅소재연구회’가 주관해 열렸다.
이번 세미나에는 국내 화학소재 산학연 관계자 200명 이상이 참석해 성황리에 개최됐으며, 참석자 대부분이 사전신청을 완료하는 등 높은 관심을 이끌었다.
코팅 및 점·접착 소재는 산업 전반에 걸쳐 사용될 정도로 적용범위가 광범위하며, 최근에 고부가가치 산업으로 각광받으면서 선진국의 기술 장벽이 더 높아지고 있어 산업적으로 그 중요성이 더욱 증대되고 있다.
이번 세미나에서는 가장 정밀하고 미세하면서 부가가치가 높은 전자재료 분야의 코팅 및 점·접착 소재의 기술동향과 산업동향에 대한 정보교류가 이뤄졌다. 또한 산학연의 기술정보 교류는 물론이고 비즈니스 기회를 확대시킬 제반 핵심사항이 집중적으로 논의됐다.
첫 번째로 주제발표에 나선 김동복 단국대 교수는 ‘디스플레이 및 전자기 접합용 점착테이프의 특성과 산업 적용기술’이라는 주제로 강연했다.
김동복 교수는 준구조용(semi-structural adhesive) PSA(pressure sensitice adhesive)는 UV(자외선)로 경화해 전단접착력이 10kg/㎠이상이며 다양한 곳에 내열성, 내화학성, 내 자외선 등 필요에 따라 박막이 가능한 점착제라고 설명했다.
더불어 기능성 필러로 입자조절(피그먼트, 모노머, 올리고머 등)을 해서 채광량, 온도, 필름 두께 등 환경조건에 따라 필요한 물성치를 갖는 AFT(Acryl Foam Tape)를 소개했다. 이 접착제는 발포성 아크릴과 접착면, 쉽게 떨어지는 탈착면으로 구성돼 현대자동차의 엠블렘(emblems)이나 측면 몰딩, TV의 데코, PDP 등 다양한 곳에 쓰인다.
이어서 서울대 김현중 교수는 ‘친환경·고기능성 점·접착소재의 기술개발 및 동향’에 대해서 발표했다.
김현중 교수는 디스플레이, 모바일, 반도체, 백색가전 등 전기 전자산업에서 온도제어, 수분차폐, 화면의 고해상도 등의 기능이 필수적인 점착제 기술을 선보였다. 현재 탈착하는 소재나 공정에 대한 제안은 다양하게 제시되고 있지만 3D 포장(packaging)에 대한 최적 솔루션은 없다고 말했다.
결국 차세대 반도체 패키지용 Smart TBDB(temporary bonding and Debonding, 일시적으로 붙었다가 떼는 기술)가 3D TSV 융합의 핵심기술이라고 강조했다.
마지막으로 한준희 SKC 필름연구소 실장이 ‘전기전자재료용 고기능성 필름 기술개발 동향 및 산업전망’에 대해 발표했다.
한준희 실장은 디스플레이 산업에서 보호용 필름은 한국의 성장을 견인해 왔으며 이제는 웨어러블이 필름이 주목받고 있다고 밝혔다.
또한 새로운 먹거리로 PVC를 대체할 친환경필름, 태양광, 차광 및 자외선, 적외선 차단이 필요한 건축, 자동차 부분에서 혁신적인 수요가 있을 것이라고 전했다.
강현무 KISTI 부산울산경남지원장은 “이번 세미나는 전자 재료용 코팅 및 점·접착 소재에 대한 국내외 기술시장의 현주소와 비즈니스 모델을 체계적으로 습득하는 자리”라며 “관련 업계 동향 및 기술개발방향의 모색으로 그린화학소재 관련 중소기업의 글로벌 경쟁력을 강화하는 데 도움이 될 것”이라고 말했다.