KCC(대표 정몽익)가 전자제품과 소재 본고장인 일본에서 전자 소재시장 진출에 박차를 가하고 있다.

KCC는 15일부터 17일까지 일본 빅사이트에서 열린 전자 소재 산업 전시회인 ‘NEPCON (National Electronic Packaging and Production Conference) 2014’에 참가했다고 밝혔다.

이번 전시회를 통해 KCC는 미쓰비시(Mitsubishi), 후지(Fuji Electric system) 등 600여 고객사들을 대상으로 KCC 소재 전제품 및 실리콘 소재의 홍보와 판촉을 동시에 진행했다.

특히 KCC는 이번 전시회에서 소재 제품인 △반도체용 접착 필름 △SR(Solder Resist 반도체보호용코팅재) △EMC(Epoxy Molding Compound 메모리반도체보호소재) △DCB(Direct Copper Bonding 금속접합세라믹기판) △VI(vacuum Interruptor 진공차단기)용 세라믹제품 뿐만 아니라 실리콘 제품까지 함께 판매하는 ‘연계판촉’을 실시했다.

이처럼 KCC는 전자 제품에 필요한 유·무기 소재를 한자리에서 일괄 전시함으로써 고객사에게 KCC 자체 순수 기술력과 제품의 우수성을 각인시키는 효과를 거뒀다는 평가다.

KCC 관계자는 “이번 전시회를 통해 유, 무기 소재 제조사로서의 제품 홍보 및 미래 잠재 고객에 대한 제품 선행 영업 효과를 노리고 있다”며 “이번 전시회를 통해 최근 약진하고 있는 KCC 전기 전자 소재들의 현황 및 특성을 고객들에게 인지시킬 것”이라고 말했다.

또한 “앞으로도 KCC는 다양한 소재 전시회에 참가해 세계각지 유수 고객사에게 KCC만의 차별화된 소재 기술을 선보일 계획”이라고 밝혔다.