기사 메일전송
  • 기사등록 2013-11-03 21:22:26
기사수정

도시바 코퍼레이션(TOKYO:6502)은 19나노미터 2세대 프로세스 기술로 제작한 낸드(NAND) 칩을 통합한 내장형 낸드 플래시 메모리 모듈 신제품을 출시한다고 밝혔다.

이 모듈은 최신 e·MMCTM[1] 표준을 전적으로 따르고 있으며 스마트폰, 태블릿 PC, 디지털 비디오 카메라 등 광범위한 디지털 소비자 제품에 적용할 수 있도록 고안되었다. 제품 생산은 오는 11월 말부터 시작될 예정이다.

고해상도 비디오와 개선된 저장 공간을 지원할 수 있는 대용량 낸드 플래시 메모리 칩에 대한 수요는 지속적으로 증가하고 있다.

특히 콘트롤러 기능을 가진 내장형 메모리 분야에서 더욱 두드러지는데, 개발 요건을 최소화하고 시스템 디자인 통합을 용이하게 해주기 때문이다. 도시바는 고밀도 메모리 제품의 라인업을 강화함으로써 이러한 수요에 부응하고 있다.

도시바의 새로운 32GB 내장형 장치는 도시바의 최첨단 19나노미터 2세대 프로세스 기술로 제작된 네 개의 64기가비트(8기가와 동일) 낸드 칩과 전용 콘트롤러를 불과 11.5 x 13 x 1.0mm 사이즈의 작은 패키지에 통합하고 있다.

이 장치는 국제 반도체공학 표준 협의기구(JEDEC)가 9월 발표한 JEDEC e·MMCTM 버전 5.0을 따르고 있으며, 새로운 HS400 고속 인터페이스 표준을 적용해 높은 읽기/쓰기 성능을 구현했다.

도시바는 낸드 칩을 4GB에서 128GB 용량의 싱글 패키지 내장형 낸드 플래시 메모리 라인업으로 보낼 예정이다. 모든 제품은 낸드 에플리케이션을 위한 기본 콘트롤 기능을 관리하기 위해 콘트롤러를 통합하게 된다.

16GB 및 32GB 제품 이후, 도시바는 4GB, 8GB, 64GB, 128GB 제품을 차례로 출시할 예정이다.

0
기사수정

다른 곳에 퍼가실 때는 아래 고유 링크 주소를 출처로 사용해주세요.

http://amenews.kr/news/view.php?idx=16934
기자프로필
프로필이미지
나도 한마디
※ 로그인 후 의견을 등록하시면, 자신의 의견을 관리하실 수 있습니다. 0/1000
마크포지드 9월
프로토텍 11
디지털제조 컨퍼런스 260
로타렉스 260 한글
이엠엘 260
3D컨트롤즈 260
서울항공화물 260
엔플러스솔루션스 2023
엠쓰리파트너스 23
하나에이엠티 직사
린데PLC
스트라타시스 2022 280
생기원 3D프린팅 사각
아이엠쓰리디 2022
23 경진대회 사각
모바일 버전 바로가기