▲ 북미 반도체장비 BB율 추이(단위, 백만 달러).

3월 북미 반도체 장비 수주출하비율(BB율)이 6개월래 최고치를 기록했다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 최근 발표한 3월 BB율 보고서에 따르면, 북미 반도체 장비 제조업체들의 3월(3개월 평균기준) 수주액은 11억4,000만 달러, 출하액은 10억달러로 BB율은 1.14를 기록했다고 밝혔다. 이는 출하액 100달러 당 수주액이 114달러라는 의미다.

3월 수주액 11억4,000만달러는 전월 대비 5.9% 상승한 수치이나 전년동월 보다는 21.3% 하락한 수치다. 같은 기간 출하액은 전월 대비 2.8% 올랐으며 전년동월 대비 22.2% 감소했다.

데니 맥거크(Denny McGuirk) SEMI 회장은 “신규 반도체 제조 장비에 대한 3개월 평균 수주액의 지속적인 상승세가 3월 수치에 반영되어 전분기 대비 23% 상승했다”며 “전반적으로 신규 생산 능력에 대한 확대는 정체상태를 보이고 있지만, 세계 칩 제조업체들은 기술 업그레이드에 지속적으로 투자하고 있다”고 밝혔다.