다나까 귀금속공업(대표이사 오카모토 히데야)이 기존 대비 절반의 재료비로 보다 작은 수정 진동자를 밀봉할 수 있는 부품을 공급한다.

다나까 귀금속은 실장 면적 1.2mm×1.0mm의 초소형 수정 진동자를 기밀 밀봉할 수 있는 금주석 합금 융착재(AuSn 합금 리드)의 샘플을 22일부터 제공한다고 밝혔다.

수정 진동자는 규칙적인 전기 신호가 발생하는 타이밍 디바이스(시한장치)로 휴대전화 및 스마트폰, 컴퓨터, 차재기기, 통신 모듈, LCD TV 등 다양한 전자기기의 기판 상에 필수적으로 탑재돼 있다.

리드(융착재)는 수정 진동자를 진공 밀봉하는 뚜껑 모양의 부품으로 금·주석(AuSn) 합금을 통한 융착 밀봉방법이 주로 사용되고 있다. 전자기기가 소형화 되면서 수정 진동자의 크기도 기존 1.6mm×1.2mm(1612 크기)에서 1.2mm×1.0mm(1210크기)로 바뀌는 추세다.

이에 다나까 귀금속은 1.2mm×1.0mm의 작은 코바르 기재 상에 브리지 폭이 0.10mm로 판 두께가 0.010mm인 AuSn 합금 와셔를 정확히 위치 결정할 수 있고, 리드로서의 용융 형상을 제어할 수 있는 제조 기술을 개발·확보했다.

이 기술을 통해 기존 제품과 동일한 밀봉 신뢰성을 유지하면서 기존 제품에 비해 재료 비용을 50% 절감시켰으며 AuSn 합금이 패키지 안쪽으로 흐르지 않도록 설계돼 있어 충분히 필요한 합금의 양으로 높은 밀봉 신뢰성을 실현할 수 있다.

다나까 귀금속 관계자는 “일본 국내외의 수정 진동자 제조업체를 대상으로 새로 개발된 AuSn 합금 리드를 제공해 ‘1210크기’ 수정 진동자가 본격 양산되는 내년부터 월 3,000만 엔의 매출을 거둘 것으로 예상한다”며 “향후 ‘1008 크기’ 및 ‘0806 크기’ 등 소형화에 대응하는 제품 개발을 추진하겠다”고 밝혔다.