시스템반도체산업 발전 위해 손 잡다
삼성·LG 디지털 TV 핵심 칩 개발협력
SKT, 스마트폰용 반도체 공동개발

LG전자가 그동안 수입에 의존했던 디지털 TV 핵심 칩을 삼성전자에 수탁생산(파운드리)한다. 또 SK텔레콤도 스마트폰의 핵심 칩을 중소 반도체 설계업체(팹리스)와 함께 공동개발 한다.
삼성전자와 LG전자, SK텔레콤, 동부하이텍 등 대기업과 엠텍비젼, 실리콘마이터스, 카이로넷, 지씨티리서치 등 중소 반도체기업은 지난 27일 서울교육문화회관에서 시스템반도체산업 발전을 위한 포괄적인 업무협력 MOU인 ‘시스템 반도체산업 상생협력에 관한 양해 각서’를 체결했다.

이날 조인식에는 임채민 지식경제부 제1차관, 권오현 삼성전자 사장, 백우현 LG전자 사장, 오세현 SK텔레콤 사장, 장기제 동부하이텍 부회장, 허염 실리콘마이터스 대표, 이성민 엠텍비젼 대표 등이 참석했다.
임채민 지경부 차관은 “오랜 기간 경쟁에 익숙했던 우리 반도체기업들이 협력의 가능성을 열었다는 점에서 국내 시장은 물론이고 수요자들에게 큰 기대를 줄 것이다. 팹리스 기업이 세계로 도약할 수 있는 기회도 열릴 것”이라고 말했다.

권오현 삼성전자 사장은 “우리 세트업체가 쓰는 칩의 80% 이상을 수입에 의존하는데 한순간에 모두 수입 대체를 하지 못하더라도 진정한 반도체 강국으로 가는 전기가 될 것”이라고 말했다.
LG전자는 삼성전자와 협력은 시스템반도체 분야에서 이루어지는 최초의 양사간 협력 사례이다. LG전자는 팹리스와 칩 설계를 하며 이를 바탕으로 삼성전자는 칩을 제작, 테스트하게 된다.

칩 개발에 성공해 상용화 한다면 3년간 3,000억원 이상의 수입대체효과와 3,000억원 규모의 해외수출 및 2,000억원의 투자유발이 기대된다.다. 이번 R&D를 통해 그간 수입에 의존해 오던 Wifi 및 GPS용 반도체 칩을 통합해 하나의 칩으로 개발하는 것이며, 상용화 시 연간 8,000억원의 수입대체효과가 나타날 것으로 예측된다.

지경부 관계자는 “양해각서 체결을 계기로 ‘시스템반도체 발전전략 실행계획’을 마련해 기술개발, 인력양성, 국제협력 및 기반조성에 대한 지원을 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

한편, 이번 신성장동력 스마트 프로젝트의 시스템반도체 분야에는 △전원제어 관리 칩(실리콘마이터스)

SK텔레콤은 부가치가 높고 성장성이 큰 스마트폰에 사용되는 ‘와이어리스 컨넥티비티 SoC’을 카이로넷 등과 공동개발 한다. 무선통신 서비스 사업자인 SK텔레콤이 시스템반도체 R&D에 참여하는 최초의 사례이다.

△RF 트랜시버 SoC(지씨티리서치) △셋톱박스 칩셋(엠텍비젼) 등 7개의 과제가 선정됐다. 이중 중소기업 컨소시엄 5개 대기업 컨소시엄 2개이며, 총 사업비는 410억원으로서 정부는 195억원, 민간은 215억원을 투입하게 된다. 프로젝트의 성공적 수행을 위한 점검 및 관리는 한국산업기술평가관리원에서 맏는다. 공동 R&D 프로젝트가 성공할 경우 상용화되는 2011년 이후 3년간에 걸쳐 약 7,000억원의 투자 유발과 15천명의 고용이 창출 될 것으로 기대된다.