올해 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 전 분기대비 감소한 것으로 나타났다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 실리콘 웨이퍼 산업 분기별 보고서를 최근 발표했다.

이 보고서에 따르면 올해 3분기 총 실리콘 웨이퍼 출하량은 23억8,900만 제곱인치로 2분기의 24억4,700만 제곱인치에 비해 2% 감소했고 2011년 3분기 대비 1% 상승했다.

SEMI SMG 회장인 부루스 켈러먼 박사는 “웨이퍼 수요가 줄어 2분기의 출하량 상승세가 3분기까지 지속되지 않았다”며 “올 초의 예상에 비해 반도체업계의 성장 둔화가 심해지고 있어, 현재 시장의 불확실성이 앞으로도 완전한 회복에 방해가 될 것이다”고 말했다.

한편 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자제품의 핵심부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기로 제작되며, 대부분의 반도체 소자나 ‘칩’ 제작의 기판재료로 사용된다.