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국내 AI 도입 기업, 매출 4%↑ 부가가치 8%↑ 김민석 기자 2025-06-09
탑런토탈솔루션, 진웅산업 인수…OLED 소재사업 확대 김민석 기자 2025-06-09
SIMTOS 2026, 유치 목표 88% 달성 김민석 기자 2025-06-09
KR, ‘창립 65주년 기념식’ 개최 신근순 기자 2025-06-09
[인사] 한국에너지기술연구원 2025년 6월 9일자△ 백종복 에너지ICT연구단장△ 이범준 에너지변환연구실장△ 허태원 총무회계실장 편집국 2025-06-09
경북TP-덕일산업, 경량·저전력 발열 시스템 상용화 김민석 기자 2025-06-09
두산밥캣, 신용등급 AA- 획득 김민석 기자 2025-06-09
SRT앱, 회원쿠폰 유효기간 알림서비스 도입 신근순 기자 2025-06-09
KERI, 열전발전 성능평가 기준 소자 개발 김민석 기자 2025-06-09
경남TP, 예비수소전문기업 참여기업 모집 김민석 기자 2025-06-09
링크솔루션, 베트남 Namson社 동남아 3D프린팅 진출 협력 신근순 기자 2025-06-09
그래피, 코스닥 상장 예심 통과…IPO 착수 신근순 기자 2025-06-06
첨단 제조산업 융합 비즈니스 플랫폼 ‘나노코리아 2025’ 7월2일 개막 신근순 기자 2025-06-06
산업교육硏, HBM 적용 하이브리드 본딩 세미나 개최 인공지능(AI) 시대를 맞아 고대역폭 메모리(HBM)의 수요가 크게 증가하고 있는 가운데 차세대 패키징 기술로 주목받고 있는 하이브리드 본딩 관련 최신 기술을 조망하는 자리가 마련된다.산업교육연구소는 오는 6월12일 ‘HBM 적용을 위한 하이브리드 본딩 기술개발 동향 및 상용화 접근 세미나’를 온·오프라인 동시 개최한다고 밝혔다.이날 세미나 주제는 △차세대 HBM과 하이브리드 본딩 글로벌 트렌드 및 주요 업체 사업전략 △첨단 패키징의 메가 트렌드 △Trends in Hybrid Bonding Stack Equipment Technology for HBM Semiconductors △Wafer Bonding 기술과 그 응용처의 소개 △Acoustic inline Matrology For Hybrid Bonding △Hybrid bonding 기술의 주요 신뢰성 이슈 △첨단 HBM 혁신을 위한 하이브리드 본딩: AFM 기반 나노 스케일 계측 및 테스트 전략 등이다.산업교육연구소 관계자는 “이번 세미나를 통해 하이브리드 본딩 장비 기술개발과 상용화를 위해 우리나라 기술 현황을 분석하고 신기술의 활로를 찾는 기회를 가지고자 한다”면서 많은 성원과 참여를 당부했다.기타 자세한 사항은 회사 홈페이지 또는 전화(02-2025-1333~7)로 문의하면 된다. 편집국 2025-06-05
KR-HD현대重, 초대형 에탄운반선 개발 협력 신근순 기자 2025-06-05

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