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- 솔루스첨단소재, SK하이닉스 반도체 소재 승인 획득
- 글로벌 소재 선도기업 솔루스첨단소재가 SK하이닉스 반도체 소재 승인을 획득하며, 고객 맞춤형 제품 개발로 반도체 핵심 소재 국산화에 기여한다.솔루스첨단...
- 2021-12-13
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- 온세미, 서버 및 통신용 ‘슈퍼펫 V’ 제품출시
- 온세미가 서버 및 통신용 슈퍼펫 V 3종 제품을 선보였다. 지능형 전력 및 센싱 기술의 선도기업인 온세미(onsemi)가 최신 600V 슈퍼펫(SUPERFET) V 제품군을 발표했다...
- 2021-12-10
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- 아이디랩, 자체 개발 홍채 인식 KISA 인증 획득
- 아이디랩이 국내 최초로 동물 홍채 인식기술에 대한 특허를 받아 동물 개체를 구분하는 서비스를 개발했다. 제주창조경제혁신센터(센터장 전정환, 이하 제주...
- 2021-12-09
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- 램리서치, 고정밀 제조 공정 지원 ‘Syndion GP’ 발표
- 반도체 업계에 웨이퍼 제조 장비와 서비스를 제공하는 공급업체인 램리서치가 ‘Syndion® GP’를 공개했다고 밝혔다. 최근 △자동차 △전력 송배전 △에너지 부...
- 2021-12-09
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- 삼성전자 2022년 정기 임원 인사
- ■ 부사장 승진 고봉준 고재윤 김두일 김만영 김성욱 김용국 김윤수 김재묵 김재훈 김진수 김찬우 명호석 문종승 문희동 민종술 박찬우 서한석 안용...
- 2021-12-09
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- 네패스라웨, 세계 최초 600mm 패키징 양산 돌입
- 네패스의 시스템반도체 패키징 자회사 네패스라웨가 세계 최초로 대면적 PLP(Panel Level Package)를 양산하고 내년 생산캐파를 2배로 늘린다. 네패스라웨는 7일 ...
- 2021-12-07
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- 삼성전자, 3개 부문 대표 전원 교체
- 삼성전자가 미래 사업 경쟁력 강화를 위해 3개 사업부문(CE·IM·DS) 대표를 전원 교체했다. 삼성전자는 7일 회장 승진 1명, 부회장 승진 2명, 사장 승진 3명, 위촉업무 변경 3명 등 총 9명 규모의 2022년 정기 ...
- 2021-12-07
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- SK하이닉스 연구위원(Fellow) 신규 선임
- ■신규 연구위원 선임 (2명) ▷유동철 ▷이동근
- 2021-12-06
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- 3분기 세계 반도체 장비 매출 268억불...전년比 38%↑
- 글로벌 반도체 장비 매출액이 통신, 자동차 등 다양한 분야에서의 강력한 수요로 5분기 연속 신기록을 경신했다.글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협...
- 2021-12-03
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- 서울바이오시스, 소상공인 매장 300곳 공청살균기 지원
- 서울바이오시스가 소상공인 지원을 위해 실내 코로나 감염율을 30분의 1로 감축시키는 공청살균기를 300곳의 시설에 무상으로 제공했다. 광반도체 전문기업 서...
- 2021-12-02
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- 삼성전자, 파운드리 생태계 강화한다
- 삼성전자가 파운드리 생태계를 강화하고, 내년 상반기 양산 예정인 3나노 양산을 위한 인프라구축을 확대하고 안전성을 높인다고 밝혔다. 삼성전자가 미국시...
- 2021-12-02
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- 스마트폰으로도 3D 디지털 홀로그램 본다
- 국내 연구진이 편광필터가 없는 3D디지털 홀로그램 영상 구현 요소 기술을 개발해, 일상생활 속에서 스마트폰으로도 손쉽게 3D 홀로그램 영상을 보게 될 날이 ...
- 2021-12-01
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- 삼성전자, ‘탄소 발자국’ 인증 반도체 제품 확대
- 삼성전자가 메모리, 시스템 반도체와 함께 LED 제품까지 탄소 발자국 인증을 확대했다.삼성전자는 자사의 차세대 메모리 반도체 제품 20종이 카본 트러스트로...
- 2021-11-25
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- 삼성전자, 美 테일러 파운드리 라인 170억불 투자
- 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 반도체 파운드리 생산라인을 건설한다. 삼성전자는 미국 텍사스 주지사 관저에서 김기남 삼성전자...
- 2021-11-24
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- 삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발
- 삼성전자가 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다.삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube...
- 2021-11-23
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