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[전자] 세미나허브, ‘반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스’ 개최

[새창] 편집국 2026-02-27
[전자] AMAT, 50억불 투자 실리콘밸리 EPIC 센터에 삼성전자 합류

[새창] 신근순 기자 2026-02-13
[전자] 1월 ICT 수출 290.5억불, 전년比 78.5%↑

[새창] 신근순 기자 2026-02-12
[전자] 나노종기원-패키징학회, 반도체 첨단패키징 전문인력 양성 맞손

[새창] 신근순 기자 2026-02-12
[전자] 1조 규모 ‘K-온디바이스 AI 반도체’ 사업 3월 본격 추진

[새창] 신근순 기자 2026-02-12
[전자] 반도체 메가사이클 주도 글로벌 생태계 총집결 ‘세미콘 코리아 2026’ 개막

[새창] 유혜리 기자 2026-02-11
[전자] EV Group, 첨단 반도체 패키징 솔루션 ‘세미콘 코리아 2026’ 전시

[새창] 신근순 기자 2026-02-09
[전자] 원익, 반도체 소부장 기술 ‘세미콘 코리아 2026’ 선봬

[새창] 신근순 기자 2026-02-09
[전자] AMAT, ‘세미콘 코리아 2026’ 첨단 반도체 E효율 향상 혁신기술 선봬

[새창] 엄태준 기자 2026-01-30
[전자] 머크 일렉트로닉스, 신임 CEO 벤자민 하인 선임

[새창] 신근순 기자 2026-01-30
[전자] ‘반도체특별법’ 국회 본회의 통과, 올 3분기 시행

[새창] 신근순 기자 2026-01-29
[전자] 세미나허브, ‘피지컬 AI 시대 모빌리티 혁신’ 세미나 개최

[새창] 편집국 2026-01-29
[전자] 과기부, 전파 中企 피지컬 AI 기반 제품화 4.2억 지원

[새창] 엄태준 기자 2026-01-27
[전자] KERI 김상철 박사, 한-EU 반도체 R&D 협력센터장 선임

[새창] 신근순 기자 2026-01-26
[전자] UNIST, 초고감도 광대역 유연 광센서 개발

[새창] 유혜리 기자 2026-01-23

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