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- 세미나허브, ‘반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스’ 개최
- 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터 수요 증가로 인해 반도체 패키징 기술에 대한 관심도 높아지고 있는 가운데, 고대역폭 메모리(HBM), 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding), 유리 기판 기반 패키징 등과 ...
- 2026-02-27
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- AMAT, 50억불 투자 실리콘밸리 EPIC 센터에 삼성전자 합류
- 글로벌 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료 공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 삼성전자와 함께 차세대 반도체 신소재 및 공정 기술 ...
- 2026-02-13
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- 1월 ICT 수출 290.5억불, 전년比 78.5%↑
- 우리나라 정보통신산업(ICT) 수출이 반도체 수출 호조에 힘입어 역대 1월 중 최고 실적을 경신했다.산업통상부와 과학기술정보통신부가 12일 발표한 ‘1월 ICT ...
- 2026-02-12
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- 나노종기원-패키징학회, 반도체 첨단패키징 전문인력 양성 맞손
- 나노종합기술원과 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회가 첨단 패키징 분야 실무형 전문인력 양성을 위해 협력에 나선다.과학기술정보통신부(장관 배경훈)는 인공지능(AI) 반도체 시대를 선도할 핵심 기술...
- 2026-02-12
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- 1조 규모 ‘K-온디바이스 AI 반도체’ 사업 3월 본격 추진
- 정부가 국내 인공지능(AI) 반도체 기업의 성장과 생태계 구축을 지원하기 위해 1조원이 투입되는 ‘K-온디바이스 AI 반도체’ 공동개발 및 상용화 사업을 오는 3월부터 본격 추진한다. 산업통상부(장관 김정...
- 2026-02-12
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- 반도체 메가사이클 주도 글로벌 생태계 총집결 ‘세미콘 코리아 2026’ 개막
- AI 확산과 고성능 컴퓨팅, 첨단 패키징 수요 증가는 반도체 산업의 성장 공식을 바꾸고 있다. 경기 변동에 좌우되던 순환 산업을 넘어 구조적 성장 국면으로 전...
- 2026-02-11
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- EV Group, 첨단 반도체 패키징 솔루션 ‘세미콘 코리아 2026’ 전시
- 첨단 반도체 설계 및 칩 공정 솔루션 선도기업 EV Group이 첨단 메모리 반도체 및 패키징을 위한 하이브리드·퓨전 본딩, 박막 분리 및 마스크리스 리소그래피 기...
- 2026-02-09
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- 원익, 반도체 소부장 기술 ‘세미콘 코리아 2026’ 선봬
- 국내 반도체 소재·부품·장비(이하 소부장) 대표 기업인 원익이 계열사와 함께 반도체 통합 솔루션을 대거 선보인다.원익은 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 ...
- 2026-02-09
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- AMAT, ‘세미콘 코리아 2026’ 첨단 반도체 E효율 향상 혁신기술 선봬
- 글로벌 첨단 반도체 및 디스플레이 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 첨단 반도체 에너지 효율 향상에 필요한 혁신기술을 선보인다...
- 2026-01-30
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- 머크 일렉트로닉스, 신임 CEO 벤자민 하인 선임
- 선도적인 과학기술기업 머크의 일렉트로닉스 사업부 최고경영자(CEO)로 영업·마케팅·R&D 등 전사적 운영 커리어를 갖춘 30대의 젊은 인물이 선임돼 조직의 지...
- 2026-01-30
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- ‘반도체특별법’ 국회 본회의 통과, 올 3분기 시행
- 반도체 산업 전(全) 공급망을 체계적으로 지원하기 위한 제도적 기반이 마련됐다.산업통상부는 ‘반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법’(이하 ‘반...
- 2026-01-29
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- 세미나허브, ‘피지컬 AI 시대 모빌리티 혁신’ 세미나 개최
- 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 넘어, 인공지능(AI)이 스스로 판단하고 제어하는 AI 기반 자율주행차인 ADV(AI Driven Vehicle) 개념이 모빌리티 산업 전반에서 논의되고 있는 가운데 관련 기술 동향과 사업화 사례를...
- 2026-01-29
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- 과기부, 전파 中企 피지컬 AI 기반 제품화 4.2억 지원
- 정부가 물리적 인공지능(피지컬 AI) 기술 확산을 위해 전파산업 중소기업의 제품화를 지원한다. 과학기술정보통신부(장관 배경훈)는 ‘2026년도 전파산업 중소기업 제품화 지원사업’을 오는 2월25일까지 ...
- 2026-01-27
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- KERI 김상철 박사, 한-EU 반도체 R&D 협력센터장 선임
- 한국전기연구원(KERI)은 전력반도체연구단 김상철 박사(책임연구원)가 한국팹리스산업협회 소관 ‘한-EU 반도체 R&D 협력센터’의 센터장으로 선임됐다고 26일 ...
- 2026-01-26
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- UNIST, 초고감도 광대역 유연 광센서 개발
- 국내 연구진이 가시광선부터 근적외선까지의 빛을 전기 신호로 변환할 수 있는 유연 광센서를 새롭게 개발했다. 가시광선으로는 사물의 색을 인식하고, 근적...
- 2026-01-23
