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- SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 첫 양산
- SK하이닉스가 이전 세대보다 생산성과 성능을 향상시킨 세계 최고층 321단 낸드를 양산해 AI향 저전력 고성능 신규 시장에도 대응해 활용범위를 넓혀갈 계획이...
- 2024-11-21
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- 산업부, 美 新정부 대비 반도체·조선산업 영향 점검
- 정부가 간담회를 통해 주요·신규시장인 반도체·조선산업의 철저한 대비가 필요하다고 강조하는 한편, 미국 신정부와 긴밀히 소통하며 불확실성 우려를 해소...
- 2024-11-21
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- 4Q 반도체 설비투자액, 전년比 31%↑ 예상
- HBM(High Bandwidth Memory) 및 메모리 칩의 수요 강화와 중국의 웨이퍼 팹 장비 분야에 대한 대규모 투자 등의 요인으로 글로벌 반도체 제조산업이 계속해서 성장 모...
- 2024-11-20
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- 10월 반도체 수출 전년比 40%↑
- 10월 ICT수출이 인공지능(AI) 시장의 성장과 IT기기 시장 회복으로 인한 메모리 반도체의 고부가 품목 수요 증가에 힘입어 3개월 연속 월 200억불 이상을 달성했다...
- 2024-11-15
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- SEMI, 3Q 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 6%↑
- SEMI가 `25년에도 실리콘 웨이퍼의 출하량 상승세는 유지되지만, 자동차·산업용 웨이퍼 수요의 둔화로 최고치를 기록한 `22년 수준까지는 도달하지 못할 것으로...
- 2024-11-14
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- 천안시-삼성전자, 반도체 패키징 공정 설비 증설 협약
- 천안시가 삼성전자와의 투자협약을 통해 천안 산업단지에 반도체 패키징 공정설비를 구축하고, 고대역폭 메모리(HBM)를 양산해 반도체 산업의 중심도시로 도...
- 2024-11-13
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- 기계연, TMDc·그래핀 이종구조 반도체 제작 성공
- 한국기계연구원(원장 류석현, 이하 기계연)이 플라즈마 장비로 저전력 고성능 반도체를 제작할 수 있는 기술을 개발해 AI반도체 성능 향상과 산업화에 기여...
- 2024-11-07
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- 산업부, AI 활용 산업·에너지 기술개발 수요조사 실시
- 정부가 기존 산업·에너지 기술개발 과제에 AI를 적용해 시너지를 극대화할 수 있는 아이디어를 모으고 이를 집중 지원할 예정이다.산업통상자원부(장관 안덕...
- 2024-11-06
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- 가천대-충북대 연구팀, 탈모치료 QD-OLED 패치 개발
- 국내 연구진이 고성능·다기능성 양자점-유기발광다이오드(QD-OLED) 패치 기술을 개발해 탈모치료와 웨어러블 디스플레이 등 다양한 활용이 가능할 것으로 기대...
- 2024-11-05
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- SK하이닉스, 세계 최대 용량 48GB 16단 HBM3E 첫 공개
- SK하이닉스이 현존 HBM(고대역폭메모리) 세계 최대 용량인 48GB 16단 HBM3E를 개발하고 내년 초 샘플 공급에 나선다. 풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더로 지속 ...
- 2024-11-04
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- UNIST, 150억 규모 ‘반도체 특성화대학 지원사업’ 선정
- UNIST가 반도체 실무형 전문 인재 양성에 본격 나선다.UNIST(총장 박종래)가 교육부 '2024년 반도체 특성화대학 지원사업'에 선정, 4년간 사업비 150억 원(국비 140억 원, 지방비 10억 원)을 확보했다고 지난 21일 ...
- 2024-10-30
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- KTC, ‘강원형 반도체 생태계’ 조성 협력
- 한국기계전기전자시험연구원(이하 KTC, 원장 안성일)이 강원특별자치도 원주시에 미래차 전장부품 시스템반도체 신뢰성검증센터를 구축하고 ‘강원형 반도체...
- 2024-10-30
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- UNIST 이규호 교수팀, 반도체설계대전 국무총리상 수상
- UNIST(총장 박종래)는 전기전자공학과 이규호 교수가 지도한 지능형시스템연구실팀(정주은, 김승빈, 장우영, 서보경, 이상호 대학원생)이 제25회 대한민국 반도...
- 2024-10-30
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- UNIST, 저전력 M램 데이터 저장 메모리 소자 개발
- 국내 연구진이 M램 반도체의 전력소모와 발열을 잡을 신개념 메모리 소자를 개발해 기하급수적으로 늘어나는 AI 반도체 소자의 전력소모 문제해결에 도움이 ...
- 2024-10-28
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- 산업부-과기부, 차세대 반도체 제조·장비 핵심기술 상용화 논의
- 정부가 차세대 AI 반도체 설계 핵심기술의 연구현황과 성과를 공유하고, 차세대 반도체 제조에 필요한 공정괴 장비 기술개발의 상용화 방안에 대해 논의했다....
- 2024-10-28
