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[전자] 피에스케이㈜ 박경수 회장, '반도체의 날' 금탑훈장 수훈

[새창] 김민석 기자 2024-10-24
[전자] 산업부, AI+R&D 트랙 신설···신규 R&D 예산 100% 투자

[새창] 유혜리 기자 2024-10-17
[전자] 산업부, 韓-독일 산업데이터 플랫폼 협력 추진

[새창] 김민석 기자 2024-10-15
[전자] 9월 반도체 수출, 전년比 36%↑

[새창] 김민석 기자 2024-10-14
[전자] 머크 韓 SOD 어플리케이션 센터 개소…차세대 반도체 소재 강화

[새창] 김민석 기자 2024-10-10
[전자] 반도체 첨단패키징 칩렛 하이브리드 본딩 및 Maskless Direct Writing 세미나 개최

[새창] 신근순 기자 2024-10-01
[전자] 인테그리스, 원주 문막공장 반도체 부품 생산라인 증설

[새창] 유혜리 기자 2024-09-27
[전자] 디스플레이의 날, 탑엔지니어링 김원남 회장 은탑훈장

[새창] 유혜리 기자 2024-09-26
[전자] “반도체 시장 성장, AI가 하드 캐리”

[새창] 유혜리 기자 2024-09-26
[전자] 산업부, 10조 규모 AI 자율제조 금융협약 체결

[새창] 김민석 기자 2024-09-24
[전자] 8월 ICT 수출 206억불, 전년比 29%↑

[새창] 김민석 기자 2024-09-19
[전자] 산업부, 반도체 첨단패키징 기술개발 2744억 지원

[새창] 김민석 기자 2024-09-11
[전자] 전기연-日 오브레이, 우주항공 ‘다이아몬드 전력반도체’ 개발 맞손

[새창] 신근순 기자 2024-09-11
[전자] 2Q 글로벌 반도체 장비 청구액, 전년比 4%↑

[새창] 김민석 기자 2024-09-10
[전자] 美 상무부, 반도체제조·적층제조 등 수출 통제…韓 영향 미미

[새창] 김민석 기자 2024-09-06

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