▲ 충남TP가 개최한 ‘차세대 반도체 후공정 기술세미나’에서 참석자들이 전문가의 발표를 경청하고 있다.

AI 반도체 시장 확대와 함께 첨단 패키징 기술의 중요성이 높아지는 가운데 충남테크노파크가 차세대 후공정 핵심기술을 공유하고 지역 반도체 기업의 기술 경쟁력 강화와 산·학·연 협력 확대에 나섰다.

충남테크노파크(원장 직무대리 송인상)는 지난 17일 아산시 탕정면 아벤컨벤션에서 ‘차세대 반도체 후공정 기술세미나’를 개최했다고 밝혔다.

충청남도와 아산시가 주최하고 충남TP가 주관한 이번 세미나는 AI 반도체 수요 확대에 대응해 국내외 반도체 후공정 및 첨단 패키징 산업 동향과 핵심 기술을 공유하고 지역 기업과 연구기관 간 기술협력 네트워크를 강화하기 위해 마련됐다. 반도체 관련 기업과 대학, 연구기관 관계자 등 60여명이 참석했다.

이날 세미나에서는 산·학·연 전문가 4명이 반도체 후공정 기술 발전 방향과 신뢰성 확보 방안을 주제로 발표했다.

먼저 2.5D·3D 패키징과 칩렛 등 첨단 패키징 기술의 발전 흐름과 함께 고대역폭메모리(HBM)와 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)의 기술 동향이 소개됐다. 고집적화가 진행되면서 패키지 내 접합부와 소재 등에 요구되는 품질 및 내구성 확보가 중요해지고 있다는 점도 제시됐다.

첨단 패키징의 신뢰성 확보를 위한 기술로는 솔더범프의 수명평가 방법이 다뤄졌다. 전류 흐름에 따라 금속 원자가 이동해 접합부가 손상되는 일렉트로마이그레이션 현상과 함께 미세한 접합 간격에서 반도체가 장기간 안정적으로 작동할 수 있는지를 평가·예측하는 기술이 소개됐다.

반도체 제조 과정에서 발생하는 결함을 검출하고 공정 상태를 점검하는 검사기술의 발전 방향도 공유됐다. 특히 AI를 활용해 검사 데이터를 분석하고 결함 유형을 자동 분류하는 기술을 통해 검사 효율성과 정확도를 높이는 방안이 제시됐다.

이어 반도체 칩과 광학 부품을 하나의 패키지에 통합하는 CPO(공동패키지광학)에 활용되는 질화갈륨(GaN) 기반 마이크로LED 기술도 소개됐다. 전기 신호 대신 빛을 이용해 데이터를 전달하는 데 필요한 초소형 광원 기술을 중심으로 에피택시 공정, 소자 미세화, 고속 광원 제조 등 관련 기술의 발전 현황이 공유됐다.

발표 이후에는 참석자 간 질의응답과 토론이 이어졌다. 도내 반도체 기업들은 현장에서 겪고 있는 기술적 애로사항과 최신 기술 수요를 공유하며 실질적인 기술교류를 진행했다.

차남구 충남TP 첨단산업본부장은 “이번 세미나는 AI 반도체 시대를 맞아 핵심으로 떠오른 첨단 패키징 기술 흐름을 지역 기업들과 공유하고 산·학·연 협력 기반을 넓힌 뜻깊은 자리”라며 “앞으로도 충남이 반도체 후공정 산업의 거점으로 도약할 수 있도록 기술교류와 기업 지원을 지속적으로 추진하겠다”고 말했다.