▲ 반도체 첨단패키징 사업 개요

산업통상자원부(이하 산업부, 장관 안덕근)가 반도체 첨단패키징 사업 추진을 통해 HBM, 모바일 AP 등 첨단반도체의 핵심기술로 주목받고 있는 패키징의 국내 기술 경쟁력을 강화한다.

산업부는 26일 개최된 국가연구개발사업평가 총괄위원회(위원장: 과학기술혁신본부장)에서 ‘반도체 첨단패키징 선도기술개발사업’이 총 사업비 2,744억 원 규모로 예비타당성 조사를 통과하였다고 밝혔다.

첨단패키징은 디지털 전환에 따른 저전력·고성능을 구현하기 위한 다기능·고집적 반도체 수요증가로 반도체 공정 미세화 기술의 한계 극복 및 개발 소자들의 단일 패키지화 필요성에 따라 핵심기술로 부상했다.

정부는 AI 반도체, 화합물반도체 지원 등과 더불어 변화하는 첨단패키징의 적기 지원을 위해 칩렛, 3D 등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발, 2.5D, Fan-out 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장, 검사 및 테스트 기술개발 및 글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과의 협업을 통한 수요 기술개발 등을 추진한다.

주요 내용을 살펴보면 기술선도형 첨단패키징 기술개발을 통해 선진 경쟁사에서 개발 중이거나 5년에서 10년 사이에 시장적용이 확대될 가능성이 높은 차세대 패키징 핵심 기술을 선제적으로 개발한다.

2.5D, Fan-In/Fan-Out(WLP, PLP), FCBGA 공정 기술 등 글로벌 선진 종합 반도체 기업이 양산 중인 고부가 모듈 구현에 필요한 첨단패키징 기술과 검사, 테스트 등의 소부,장비 공급망을 내재화 할 수 있는 기술개발이 추진된다. 

첨단패키징 시장 확대를 위해 글로벌 기술선도 기관과의 공동R&D, 국제 첨단패키징 로드맵 작업 등 기술협력이 진행된다.

산업부는 이를 통해 첨단패키징 초격차 기술확보 및 기업의 글로벌 시장진출을 촉진하고, 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는데 기여할 것으로 기대했다.