▲ 분기별 실리콘 웨이퍼 출하량 (단위: 제곱인치)

전세계적으로 올해 1분기 반도체 제조 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼 출하량이 가동률 하락 및 재고 조정 등으로 인해 소폭 감소한 것으로 나타났다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2024년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전 분기 대비 5.4% 감소한 28억3천400만in²(제곱인치)로 집계됐다고 10일 밝혔다.

이는 전년 동기 기록인 32억 6500만in²에서 13.2% 하락한 수치다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소다.

정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.

올해 1분기에는 IC(전자회로) 팹 가동률의 지속적 하락 및 재고 조정으로 인해 모든 웨이퍼 직경 전반에 걸쳐 출하량이 역성장했다.

SEMI SMG의 회장이자 글로벌웨이퍼스(GlobalWafers)의 부사장 겸 최고 감사인인 리 청웨이(Lee chungwei)는 “올 1분기 역성장은 전년동기대비로 보았을 때 폴리시드 웨이퍼(Polished wafer) 출하량이 EPI 웨이퍼보다 조금 더 감소했다. 하지만 늘어나는 인공지능의 도입이 데이터센터를 위한 첨단 노드의 로직 제품과 메모리의 수요 상승을 가속화함에 따라 2023년 4분기에는 일부 팹의 가동률이 하락세를 벗어났다”고 전했다.