▲ `인공지능(AI) 반도체 협력포럼 출범식`에서 참석자들이 기념 촬영하고 있다.

인공지능(AI) 반도체 기술이 발전하는 가운데, 정부가 AI 반도체 생태계 경쟁력 제고 및 시장 주도권 확보를 위해 시제품 제작과 시험검증 등 지원 규모를 확대한다.

산업통상자원부(이하 산업부)는 강경성 1차관이 과학기술정보통신부 강도현 2차관과 함께 2일 ‘AI 반도체 협력포럼’ 출범식에 참석했다고 밝혔다.

이번 포럼은 지난 1월 ‘반도체 분야 민생토론회’의 후속 조치로, 인공지능(AI) 반도체 기술의 발전과 시장 성장 환경에서 탄탄한 제조업 기반의 우리 반도체 수요기업과 기술력 있는 반도체 공급기업이 협력할 기회의 장을 마련하기 위해 설립됐다.

출범식에는 국내 △자동차 △기계·로봇 △사물인터넷(IoT)·가전 △모바일·서버 △바이오·헬스케어 △에너지 △국방등 7대 주력산업 분야 대표 수요기업과 IP기업, 팹리스, 파운더리, 후공정 등 반도체 생산 기업이 함께 참석했다.

오픈엣지테크놀로지 등 IP 기업, 딥엑스 등 팹리스 기업, 메모리 기업인 SK하이닉스, 파운드리 분야의 삼성전자, 원익IPS 등 소재·장비사, 하나마이크론 등 후공정사 등 AI 반도체 생태계 기업이 참여했다. 수요 기업으로는 현대차, HD현대, 현대로보틱스, LG전자, 네이버, KT, 인바디, 한화시스템, LIG넥스원 등 7대 주력 산업 주요 기업들이 참석했다.

이날 출범식에는 반도체 수요-공급산업 협회 간 ‘반도체 생태계 활성화 업무협약’을 체결했다.또한 ‘글로벌 AI 반도체 동향과 정책제언’발표와 ‘수요·공급기업 간 협업사례’ 발표에 이어 AI 반도체 전체 밸류체인 기업 간 정책간담회가 개최됐다.

포럼은 수요·공급기업 간 협력사업을 발굴하는‘수요-제조 분과’와 AI 반도체 생태계 조성을 논의하는‘설계-제조 분과’로 운영된다. 포럼은 분야별 AI 반도체 수요-공급 기업간 네트워킹 행사(월별) 및 AI 반도체 설계-제조 기업간 간담회(분기별)를 개최할 계획이다.

정부는 포럼에서 수요-공급기업간 온-디바이스 AI 반도체 제품개발 매칭 시 수시 선정평가를 통해 총 50%의 개발비용을 지원할 예정이다. 첨단공정(28nm 이하)은 최대 10억원, 일반공정(28nm 초과)은 최대 5억원을 지원한다.

더불어 시스템반도체 검증지원센터 구축사업을 통해 올해 하반기부터 AI 반도체 기업들이 필요로 하는 시험·검증 서비스를 제공한다. 첨단칩 시제품 제작 지원을 위한 ’초미세 공정‘ (10nm 이하) 국비 지원을 신설하고 지원규모를 24억원에서 50억원으로 확대한다.

반도체 생태계 펀드를 통한 금융 지원과 차세대 지능형 반도체 기술개발(’20∼’29) 및 PIM(Processing-In-Memory) 인공지능 반도체 사업(’22∼’28) 등 연구개발(R&D) 지원도 지속 추진할 계획이다. 나아가 기업들의 의견수렴을 거쳐 AI 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 범부처 전략을 조속히 마련할 예정이다.

강경성 산업부 1차관은 “AI 반도체 시장 선점을 위해서는 빠른 제품개발과 시장 개척을 위한 반도체 밸류체인간 협업이 중요하기에, 정부는 AI 반도체 협력 포럼을 통한 기업 간 협력을 수요연계, 인프라, 연구개발(R&D), 금융 등 기업 활동 전반에 걸쳐 지원하겠다”고 밝혔다.

강도현 과기정통부 2차관은 “한국형 NPU 고도화 및 뉴로모픽, PIM 핵심기술 개발 등 저전력 AI반도체 기술혁신에 아낌없이 투자하는 한편, AI·SW, 클라우드 등으로 이어지는 가치사슬 전반의 기술 생태계 조성과 동반 성장을 적극적으로 지원하겠다”고 전했다.