(주)젯텍(대표이사 정재송)은 중국의 심천 STS Microelectronics社와 약 10억원 규모(974 백만원)의 Full Pack용 전해도금장비 공급계약을 체결했다고 지난 25일 공시했다.

기존의 수동 도금방식은 도금이 균일하게 되지 않아 전류가 일정하게 흐르지 않았다. 그러나 젯텍이 이번에 공급하는 Full Pack 리드 프레임은 세계 최초로 Full Pack용 특수 벨트를 개발한 고속이송 전해 도금장비이다.

회사관계자는 “현재 반도체 전해 도금장비는 일정한 전류를 흐르게 하는 것이 도금의 질을 높이는 핵심 요인”이라며 “이번에 Full Pack 용 특수 벨트를 개발을 통해 이점을 해결하게 됐다”고 말했다. 또 “향후 Full Pack을 생산하는 여타 주요 메이저 패키징 업체들이 도금의 질과 경제성 확보를 위해 수요가 확대될 것으로 예상한다”고 기대감을 나타냈다.