앤시스의 솔루션이 삼성전자 파운드리 사업부에 적용돼 7나노 공정 기반의 전자제품 생산에 나서게 됐다. 

글로벌 시뮬레이션 소프트웨어 기업인 앤시스가 삼성전자 파운드리 사업부와 협력해 7나노(nm) 파운드리 공정(7LPP) 기반의 차세대 전자 제품 생산에 나선다고 27일 밝혔다. 

앤시스는 전력 무결성과 신뢰성 분석에 대한 앤시스의 솔루션을 삼성전자 파운드리 사업부가 인증했다고 이야기했다. 

삼성정자는 파운드리에 최신 7나노 LPP(7LPP) 리소그래피 공정 기술의 전력과 신호망에 대한 추출, 정적 및 동적 전압 강하 분석, 자체 발열 및 일렉트로마이그레이션의 분석이 가능해졌다. 

삼성전자 파운드리의 7LPP는 EUV 리소그래피를 적용한 최첨단 반도체 공정 기술로 기존 기술인 10나노 핀펫 공정과 비교했을 때 복잡성을 줄였으며 더욱 높은 생산성과 빠른 처리 시간을 가진다

이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀 상무는 “7LPP 인증을 받은 앤시스 솔루션을 통해 우리의 고객들은 보다 작은 5G 모바일 칩 세트를 생산해 더 슬림한 휴대전화를 설계할 수 있으며, 클라우드와 엣지 컴퓨팅에 사용되는 집약적인 딥러닝 애플리케이션을 위한 AI 칩도 개발할 수 있다"고 이야기 했다.

존 리 앤시스의 반도체 부문 부사장은 “삼성전자 첨단 파운드리 에코시스템(SAFE)을 통해 고객들이 설계 비용과 위험 요소를 최소화하면서 보다 빠르게 강력한 전자 시스템을 개발할 수 있도록 계속해서 최첨단 공정 플랫폼을 제공하는 등 지원을 아끼지 않을 것”이라 밝혔다.

한편, 앤시스는 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 기업으로 구조, 유체, 전자기, 시스템/회로에 이르기까지 폭넓은 영역에 걸쳐 종합적 CAE(Computer Aided Engineering) 솔루션을 제공한다. 미국 피츠버그에 본사를 두고 전 세계 75개 이상의 전략적 판매 및 개발 거점 및 40개국의 채널 파트너와 함께 사업을 진행하고 있다.