국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2014년 세계 반도체 재료 매출이 전년 대비 3% 상승한 443억달러를 기록했다고 7일 밝혔다.
이는 반도체 재료 매출에 있어 2011년 이래 첫 상승세를 보인 것으로 같은 기간 전세계 반도체 매출은 10% 증가했다.
전체 웨이퍼 팹공정 및 패키징 재료 매출은 각각 240억달러와 204억달러를 기록해 팹공정에서 연간 6% 상승을 패키징 재료 부분에서 전년 수준을 유지했다.
전체 패키징 재료 부문에서 본딩 와이어를 제외하면, 4% 이상 수익이 증가한 것으로 본딩 와이어 재료가 금에서 구리로 변화하고 있는 상황이 전반적인 패키징 재료 수익에 부정적인 영향을 미치고 있다는 분석이다.
대만은 대형 파운드리와 첨단 패키징 기반 덕분에 매출 95억8,000만달러를 기록하며 5년 연속 반도체 재료분야에서 가장 큰 소비 시장으로 자리잡았다.
같은 기간 한국은 전년 대비 2% 성장률을 보였으며 일본은 매출 2위를 기록했다. 대만 시장은 연간 매출 상승률 8%로 가장 많이 상승했고 북미 지역 재료 시장은 5%로 대만에 이어 두번째로 높은 상승률을 보였다.
뒤를 이어 중국 3%, 유럽 1% 가량 상승했고 일본과 기타지역(싱가폴, 말레이시아, 필리핀, 동남아, 소규모 기타지역)은 전년과 비슷한 수준을 보였다.
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