칼럼·기고

[기고]인하대 제조혁신전문대학원 반도체 패키징 주승환 교수 日 반도체 부활 날갯짓, 日 장비社新장비 출시 활발 ‘세미콘 재팬’ 첨단 전·후공정 장비 총망라, 日 반도체 인재육성 인상적 中 기업 출품↑, 하이브리드 본딩 등 신기술 활용 반도체 강국 지켜야인하대학교 제조혁신전문대학원 반도체 패키징 주승환, 이수진, 고병철, 조기원 교수팀은 첨단 반도체 현황 및 하이브리드 본딩 현황을 알...